速腾聚创自研SPAD-SoC芯片累计交付突破50万颗：车规级芯片国产化进入规模验证期

一颗芯片背后的自动驾驶“国产心脏”崛起

2026年8月27日，RoboSense速腾聚创宣布其自研SPAD-SoC芯片累计交付量正式突破500,000颗。这一里程碑意味着，在激光雷达的核心感知器件层面，中国企业已从“依赖进口”转向“自主定义”。SPAD-SoC芯片是将单光子雪崩二极管探测器与片上系统集成于一体的车规级芯片，直接决定了激光雷达的探测距离、精度与功耗表现，是自动驾驶感知系统的“第一道关卡”。 值得关注的是，50万颗的累计交付并非单一客户的订单结果，而是多款量产车型适配后的累计效应。根据速腾聚创此前公开的季度财报数据（2025年Q4），其激光雷达产品已获得超过20家主流车企的量产定点，但本次新闻未披露具体车型分布与季度新增订单量。这颗芯片的批量落地，可能标志着国产车规级SoC从“样品验证”迈入“规模上车”的新阶段，其良率、可靠性以及供应链稳定性都已接受过真实道路工况的检验。

半导体产业链路：从“卡脖子”到“换道超车”的样本观察

SPAD-SoC芯片属于混合信号芯片，其制造工艺并不追求极致制程节点，而是依赖对单光子探测效率、暗计数率以及抗干扰能力的深度优化。这与当前全球半导体产业“制程军备竞赛”形成错位竞争。据SEMI（国际半导体产业协会）2025年末发布的全球晶圆厂设备支出预测，2026年全球车规级芯片相关资本开支预计同比增长12%至18%，其中中国市场的增速可能高于全球均值，但SEMI尚未单列SPAD芯片细分品类的数据。 从产业背景看，L2+级辅助驾驶渗透率的快速攀升是核心驱动力。根据高工智能汽车研究院2026年上半年发布的市场数据，中国乘用车前装标配L2+级辅助驾驶的渗透率已从2023年的约18%提升至2026年一季度的约34%，预计到2027年将突破45%。每套高阶辅助驾驶系统通常需要1至2颗激光雷达，而每颗激光雷达至少需要一颗SPAD-SoC芯片（部分远距主雷达可能采用多芯片方案）。因此，500,000颗的交付量对应着大约25万至50万辆搭载相应激光雷达的车辆，但这一推算尚未得到速腾聚创官方验证。

竞争格局与行业影响：双寡头之外的变量

当前全球车规级SPAD芯片市场仍由少数国际厂商主导，但速腾聚创的50万颗交付量可能已使其进入全球第一梯队。据Yole Group 2025年发布的《车规级激光雷达与光子芯片市场报告》估算，2025年全球车规级SPAD-SoC芯片市场规模约为4.2亿美元，预计到2028年将增长至11亿美元，年复合增长率约为38%。速腾聚创凭借自研芯片实现的成本下探，可能对同行形成显著价格挤压效应，但具体毛利率变化需等待其下一次财报披露。 对国内半导体产业链而言，这一事件更大的意义在于验证了“国产车规芯片不代表落后性能”的逻辑。与消费级芯片不同，车规芯片对温度范围（通常要求-40℃至125℃）、寿命（15年以上）和故障率（ppm级）有极端严苛的要求。50万颗的累计交付若全部经过AEC-Q100车规认证流程，就意味着国产SPAD芯片已初步跨越可靠性门槛。但需要指出的是，本次新闻未公布失效返修率数据，该指标在车规级芯片往往属于“暗雷”，有待后续维保数据进一步确认。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：RoboSense速腾聚创自研SPAD-SoC芯片累计交付突破500,000颗，宣布时间为2026年8月27日，来源为凤凰网转载的公司公告。
• 行业背景参考数据（非本次公告） ：
• 高工智能汽车研究院（2026年Q1）：中国乘用车前装L2+级辅助驾驶渗透率约34%，预计2027年突破45%。
• Yole Group（2025年）：全球车规级SPAD-SoC芯片市场规模约4.2亿美元，预计2028年增至11亿美元，CAGR约38%。
• SEMI（2025年末预测）：2026年全球车规级芯片资本开支同比增长12%至18%，中国区增速可能高于全球均值。
• 速腾聚创2025年Q4财报：已获超过20家车企量产定点（未披露本次芯片对应的具体车型数量）。 #车规级芯片 #SPADSoc #激光雷达 #自动驾驶