IFOC 2026前瞻：博升光电聚焦VCSEL NPO，新一代AI Scale-up光互连如何破局？

从CPO到NPO：AI集群互联的技术演进

随着大模型训练对算力集群规模的持续推高，AI Scale-up域（即GPU/加速卡级高速互连）对光互连技术提出了远高于传统数据中心的需求。根据行业共识，Scale-up光互连将在未来几年从800G向1.6T乃至3.2T速率快速演进，而这对功耗、延迟和封装密度均构成严峻挑战。在这一背景下，博升光电宣布其董事长常瑞华将在IFOC 2026上发表关于面向下一代AI Scale-up光互连的VCSEL NPO技术主题演讲，这一动态值得产业链高度关注。 NPO（Near-Package Optics，近封装光学）是相对于CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）而言的一种折中方案。相较于将光引擎直接集成到交换芯片或计算芯片封装内的CPO路线，NPO将光引擎与电芯片放置在同一基板或接近位置，这既保留了可维护性，又显著缩短了电信号传输距离。博升光电此次聚焦VCSEL（垂直腔面发射激光器）NPO方案，可能意味着其在低成本、低功耗短距光互连领域找到了新的突破口，其技术细节与量产路径有待会议现场进一步确认。

博升光电的技术卡位：为何VCSEL路线值得关注

当前，面向AI Scale-up光互连的主流技术路线主要集中在硅光（Silicon Photonics）和EML（电吸收调制激光器）之上。CPO方案大多基于硅光引擎，但硅光方案在耦合效率、温控和制造成本上仍存在不确定性。相比之下，VCSEL具有天然的晶圆级测试、低功耗和低成本优势，尤其适用于短距离（<100米）大带宽互联场景。博升光电将VCSEL与NPO架构相结合的尝试，在技术逻辑上具有严肃的合理性。 值得关注的是，博升光电此前已在垂直腔面发射激光器领域积累了一定的工艺能力。常瑞华作为学术界与产业界的双重专家，其在纳米光子学与高密度VCSEL阵列方面的长期研究积累，为这一技术路线提供了可信的技术底座。不过，VCSEL在传输距离和功率预算上的物理极限能否支撑下一代1.6T甚至更高的Scale-up速率，目前尚需通过具体产品指标来验证，本次演讲是否会释放实测数据，仍需等待IFOC 2026的日程确认。

产业背景：AI算力扩张与光互连市场空间的量化判断

从宏观产业节奏看，AI基础设施的资本开支持续高涨。据IDC在2025年发布的全球半年度AI基础设施支出指南预测，2026年全球用于AI系统的IT基础设施支出预计将同比增长约40%（注：该数据为IDC基于2025年发布的预测值）。在这一进程中，光互连作为算力集群的“神经系统”，其市场规模增速可能显著快于整体AI硬件市场。 具体到光模块市场，根据光通信市场研究机构LightCounting在2025年底发布的市场预测，全球以太网光模块市场规模在2026年有望突破120亿美元（注：此为基于公开报告的行业背景参考数据，非本次新闻公布数据）。其中，面向AI集群内部的短距互联（包括Scale-up域）需求增速预计将高于传统云数据中心业务。另据SEMI在2025年全球光电子产业报告中估算，数据中心内部光互连（含CPO/NPO相关封装环节）在2026至2028年的复合年增长率可能保持在25%至35%区间（注：SEMI报告中的估算区间，需谨慎引用）。 需要明确的是，上述数据均为行业背景参考，与博升光电本次主题发布并无直接关联。博升光电若能在VCSEL NPO方案上提供具有竞争力的功耗指标（例如每比特能耗低于某一阈值）和量产良率证明，其在该细分市场的潜在空间才有望被实质性打开，但这属于后续需要靠产品发布或客户验证来逐步确认的事实。

对产业链的可能影响与待解问题

博升光电以VCSEL NPO路线切入下一代AI Scale-up光互连，可能对当前硅光主导的CPO生态形成一种有益的补充或竞争。若该方案在系统级功耗与成本上获得验证，可能吸引部分系统厂商在追求更快上市时间时优先考虑NPO过渡方案，而非直接跳入CPO深度封装。从产业链角度看，这或将影响光引擎封装、基板材料和激光器外延片等多个环节的供应链格局，但现阶段判断具体份额变化为时尚早。 同时，一个需要业内持续观察的问题是：VCSEL NPO方案能否解决高密度光纤布线与散热耦合这一长期痛点。下一代AI集群对Scale-up互联的带宽密度要求极高，即使NPO架构缩短了电互连距离，光通道数与光纤管理复杂度仍将大幅上升。博升光电若未在演讲中披露系统级验证结果，市场对该技术成熟度的评估将仍停留在实验室阶段，其量产时间表有待进一步确认。 此外，CPO与NPO并非绝对对立。在当前800G向1.6T切换的时间窗口，许多头部云厂商已在探索同时布局两种技术路径。博升光电此次站台IFOC 2026，更多意义在于向业界释放VCSEL在AI Scale-up领域并未缺席的信号。至于其是否能成为与硅光CPO并驾齐驱的备选方案，还是仅能在特定短距场景中扮演补充角色，则需要等待更多实测数据与生态合作消息的披露。

数据参考

• 行业背景数据（预测）：IDC在2025年发布的AI基础设施支出指南预测，2026年全球AI系统相关IT基础设施支出同比增长约40%（IDC，2025年发布预测）。
• 行业背景数据（预测）：LightCounting在2025年底预测，2026年全球以太网光模块市场规模有望突破120亿美元（LightCounting，2025年底预测）。
• 行业背景数据（估算区间）：SEMI在2025年全球光电子产业报告中估算，2026至2028年数据中心内部光互连（含CPO/NPO环节）市场规模复合年增长率可能在25%至35%区间（SEMI，2025年估算）。
• 本次新闻已确认数据：博升光电董事长常瑞华将在IFOC 2026上发表关于面向下一代AI Scale-up光互连的VCSEL NPO技术演讲（来源：iccsz.com，2026年8月28日发布）。本次新闻未提供任何具体产品参数、量产时间或商业合作信息。 #AI #半导体 #光互连 #光模块与高速连接