光互联迈入1.6T时代：易飞扬硅光引擎亮相首届算博会，高速传输赛道再添新变量

算力需求牵引下的光模块技术迭代

随着大模型训练和推理对算力集群规模的持续拉动，数据中心内部的数据交换速率正面临前所未有的压力。在此背景下，首届中国算力博览会的举办为产业链上下游展示前沿产品提供了窗口。光模块与高速连接技术作为算力基础设施的“毛细血管”，其技术路线与产品进度直接关系到千卡乃至万卡集群的互联效率。 易飞扬此次携带的1.6T NPO硅光引擎及双方案400G QSFP-DD DWDM产品参展，其核心看点在于将硅光技术与NPO（近封装光学）架构结合。这一组合旨在缩短电信号传输距离并降低功耗，是针对下一代AI集群中GPU与交换机之间高密度互联需求的重要探索，可能为提升单位机架算力密度提供新的硬件支撑。 从产业演进视角看，光模块速率迭代通常领先于交换机ASIC的代际升级。1.6T光模块被视为匹配未来51.2T乃至102.4T交换机端口速率的关键组件。本次展出的硅光引擎方案，反映出部分厂商正试图通过提升集成度来平衡性能与良率，此举可能为2026年之后的超大规模数据中心建设提供更具性价比的互联选项。

高端DWDM方案双线并进，折射长距传输市场分层

除了面向机柜内外的短距硅光引擎，易飞扬同期展出了400G QSFP-DD DWDM的双方案产品。DWDM（密集波分复用）技术主要服务于城域网和数据中心互联，其价值在于利用有限光纤资源实现大容量长距传输。提供双方案意味着厂商可能在面对不同系统兼容性或成本敏感型客户时，提供差异化选择，这有助于其在区域算力网络建设中扩大覆盖面。 当前，随着“东数西算”等工程逐步推进，跨地域算力调度需求上升，400G DWDM端口出货占比正在提升。值得关注的是，易飞扬同时押注1.6T短距和400G长距，形成高低搭配的产品组合，该策略能否在激烈竞争中复制成功，尚有待市场验证，但这一布局本身反映了对行业趋势的预判——即算力需求将同时刺激机房内部和跨数据中心两个维度的带宽升级。

光器件国产化进程加速，产业链协同效应显现

从更宏观的半导体与光电子产业视角看，硅光引擎的成熟度与CMOS工艺线兼容性紧密相关。尽管当前高端硅光芯片仍主要依赖海外代工，但国内厂商在设计侧的系统级封装能力正在快速追赶。易飞扬此次推出基于NPO架构的1.6T方案，意味着在光引擎的微组装与耦合环节已有一定技术储备，这对于降低整体互联成本、提升供应链韧性具有潜在意义。 不过，该方案尚需解决大规模量产中的良率与散热问题。鉴于AI芯片的迭代周期缩短至12至18个月，光模块作为配套环节，其研发节奏被显著带快。本次新闻披露的仅为参展信息，关于1.6T产品是否已获得主流云厂商的验证性订单、以及DWDM双方案的具体调制格式（如是否采用高性能前向纠错），目前尚无可供核验的公开数据，预计后续需结合年末行业报告进一步确认。

数据参考

本次新闻已确认数据：

• 易飞扬参展产品型号：1.6T NPO硅光引擎、双方案400G QSFP-DD DWDM（来源：本次展会新闻稿，2026年8月28日）。 行业背景参考数据：
• 据LightCounting 2025年预测，全球光模块市场在2026年可能达到200亿美元规模，其中800G及以上速率产品将占据半数以上收入。
• 根据IDC 2025年发布的数据，2025年上半年全球加速计算服务器（含GPU服务器）出货量同比增长约23%，推动高速光模块需求走强。
• 产业机构Cignal AI在2025年年度报告中指出，400G DWDM端口出货量在2025年同比增长约40%，但由于价格竞争激烈，销售额增速仅为个位数百分比。
• 对于硅光模块渗透率，Yole Group 2025年估算数据显示，硅光方案在数据中心光模块中的渗透率约为28%，预计到2028年可能提升至40%以上。 #光模块与高速连接 #光模块 #光引擎最新动态