森未科技携功率半导体方案亮相深圳PCIM Asia 2026，碳化硅赛道竞争提速

展会亮相与产品方向

2026年8月28日，深圳PCIM Asia展会现场迎来了一家国内功率半导体领域的重要参与者——森未科技。据同花顺财经当日发布的快讯，该公司此次以“功率半导体创新解决方案”为主题参展，重点展示其在碳化硅（SiC）功率器件方向的技术积累与产品布局。PCIM Asia作为亚洲地区电力电子与智能传动领域专业展会，历来是功率半导体厂商展示新品与对接下游客户的关键窗口。 从展会公开信息来看，森未科技此次展示的方案覆盖了从器件设计到系统应用的多个环节，具体参数与型号尚未披露。在碳化硅功率器件国产替代加速的背景下，该公司选择在深圳这一华南电子制造重镇亮相，其面向新能源汽车、光伏逆变器及工业电源等应用场景的意图较为明确。值得注意的是，此次参展的具体产品线、合作意向及订单金额均未在标题与摘要信息中提及，相关商业成果有待后续官方披露。

碳化硅功率器件的产业背景与市场空间

碳化硅功率器件近年来已成为全球半导体产业的热点赛道。与传统硅基IGBT相比，碳化硅器件在耐高压、耐高温、开关损耗和系统体积等方面具备显著优势，尤其适用于800V高压平台的新能源汽车主驱逆变器、直流快充桩以及高效光伏发电系统。国际能源署在2025年的报告中指出，全球电动汽车销量已占新车总销量的约20%，而其中采用碳化硅主驱方案的车型渗透率正快速攀升，这为功率器件厂商提供了可观的需求增量。 从市场规模来看，多家研究机构对碳化硅器件的前景给出了积极预判。据Yole Group在2025年发布的预测数据，全球碳化硅功率器件市场规模预计到2029年将突破100亿美元，2023年至2029年的复合年增长率约为25%。另一组来自TrendForce集邦咨询的数据显示，2025年全球碳化硅功率器件市场规模约为45亿美元，其中新能源汽车应用占比超过六成。这些行业背景数据与森未科技此次参展动作之间的关联，尚需结合该公司后续的产品发布与客户导入情况进一步评估。

国产替代进程中的机遇与挑战

碳化硅产业链涉及衬底、外延、器件设计、晶圆制造与模块封装等多个环节，技术壁垒较高。目前全球市场仍由意法半导体、英飞凌、Wolfspeed等国际厂商主导，但国内企业近年来在器件设计与制造工艺上取得了明显进展。根据中国半导体行业协会在2026年初发布的数据，2025年中国功率半导体市场规模约为1550亿元人民币，其中碳化硅相关产品占比约12%，国产化率尚不足30%，这一差距既反映了挑战，也意味着巨大的替代空间。 森未科技作为国内较早布局碳化硅功率器件的企业之一，此次参展可能意在巩固其在中高压器件领域的市场定位。值得关注的是，当前碳化硅器件价格正经历快速下行周期。TrendForce的统计显示，2025年主流1200V碳化硅MOSFET的均价较2022年下降了约40%，这使得国产器件在性价比上逐渐接近国际竞品。不过，车规级产品的可靠性验证周期长、客户认证门槛高，森未科技能否借此轮展会拓展新客户，有待进一步确认。

对国内功率半导体生态的潜在影响

从产业链协同角度看，森未科技在PCIM Asia的高调亮相，可能折射出国内碳化硅产业从“材料突破”向“器件规模化应用”过渡的阶段性特征。2025年，国内已有超过10条碳化硅衬底产线宣布扩产或投产，据SEMI统计，当年中国大陆功率半导体及化合物半导体设备支出同比增长约18%，其中碳化硅相关资本开支占相当比重。这种上游投入的密集释放，客观上要求器件设计企业加速产品迭代，以消化即将到来的产能供应。 此外，深圳及粤港澳大湾区聚集了大量新能源汽车、充电设施和智能制造企业，森未科技选择在此地展示创新方案，可能有助于缩短从产品定义到终端应用的反馈链路。但需要注意的是，功率半导体行业的竞争最终取决于产品良率、可靠性与成本控制能力，展会营销仅是其中一环。森未科技此次展示的具体技术指标是否具备行业领先性，仍需借助第三方测试数据和客户装机验证来评判，目前暂缺可核验数据。

数据参考

• 全球电动汽车销量占比约20%，来源：国际能源署，2025年。
• 全球碳化硅功率器件市场规模2025年约45亿美元，来源：TrendForce集邦咨询，2025年。
• 全球碳化硅功率器件市场规模预计2029年突破100亿美元，2023-2029年复合年增长率约25%，来源：Yole Group，2025年预测。
• 2025年中国功率半导体市场规模约1550亿元人民币，碳化硅占比约12%，国产化率不足30%，来源：中国半导体行业协会，2026年初发布。
• 2025年主流1200V碳化硅MOSFET均价较2022年下降约40%，来源：TrendForce集邦咨询，2025年。
• 2025年中国大陆功率半导体及化合物半导体设备支出同比增长约18%，来源：SEMI，2025年。
• 本次新闻已确认信息仅包括：森未科技在2026年8月28日于深圳PCIM Asia展会参展并展示功率半导体解决方案；上述行业数据均为背景参考，非本次新闻发布内容。 #AI #碳化硅 #功率半导体 #新能源汽车