Manz亚智科技简伟铨：面板级封装有望释放AI/HPC芯片集成新潜力

在即将于2026年7月23日至24日在江苏苏州举办的“第二届先进封装与高算力热管理大会”上，Manz亚智科技相关负责人简伟铨将发表重要观点，指出面板级封装技术或为AI与高性能计算（HPC）芯片开辟新的集成潜力。这一技术动向值得产业界高度关注。

面板级封装：应对算力密度提升的关键候选技术

随着AI训练与推理任务对芯片算力需求的指数级增长，传统硅中介层与晶圆级封装的面积限制正逐步显现。简伟铨所提及的面板级封装，利用方形或矩形基板替代圆形晶圆，能够在更大面积上集成更多计算核心、高带宽存储器（HBM）与互联逻辑。据国际半导体产业协会（SEMI）2025年发布的先进封装市场报告，面板级封装技术有望在2026年将封装面积提升至晶圆级方案的2至3倍，从而支持更复杂的多芯片集成本体。

热管理挑战同步升级：液冷散热成为配套焦点

大会同期聚焦高算力热管理议题，这意味着AI/HPC芯片在集成度提升的同时，热密度也在快速攀升。根据行业分析机构IDC在2025年底的预测，全球液冷数据中心市场将在2026年达到45亿美元的规模，年复合增长率约为25%。面板级封装在增加芯片密度的同时，也对热管理方案提出更高要求。本次大会将讨论的液冷散热技术，可能成为搭配面板级封装、支撑300瓦至1000瓦级芯片功耗的重要配套方案。

AI产业链加速演进：先进封装重构芯片制造格局

从更广阔的产业背景看，先进封装技术正重塑半导体制造的价值链。根据市场研究机构Yole Intelligence的2025年数据，全球先进封装市场规模预计在2026年将突破500亿美元，其中面向AI加速器的封装方案占比有望超过30%。面板级封装若能实现量产突破，将可能降低对极紫外光刻（EUV）节点的依赖，使更多厂商能够通过异构集成获得高性能芯片能力。不过，面板级封装在翘曲控制、缺陷率一致性以及量产良率方面仍存挑战，其商业化进展需进一步观察。

数据参考

• 国际半导体产业协会（SEMI）2025年报告指出，面板级封装技术有潜力在2026年将封装面积提升至传统晶圆级方案的2至3倍。（行业背景参考数据，非本次新闻公布数据）
• 行业分析机构IDC于2025年底预测，全球液冷数据中心市场规模在2026年将达到45亿美元，2024至2026年间年复合增长率约为25%。（预测数据，非本次新闻直接披露）
• 市场研究机构Yole Intelligence（2025年报告）估计，全球先进封装市场规模在2026年将突破500亿美元，其中面向AI加速器的封装方案占比可能超过30%。（行业背景估算数据） #AI #先进封装 #液冷散热 #Manz亚智科技