红外LED市场长周期展望：先进封装与光电融合的下一站

产业背景：从传统照明到光电互联的演进

红外LED（发光二极管）长期以来被应用于安防监控、遥控传感与医疗设备等传统领域，但伴随半导体制造工艺向化合物半导体与硅光混合集成方向延伸，该市场正进入一轮新的长周期观察窗口。本次由市场研究机构IndexBox发布的展望报告，将视线延伸至2035年，显示业界对红外光电器件在AI算力基础设施、自动驾驶感知以及先进封装内部光学互连中的潜力抱有持续关注。值得注意的是，该报告的核心信息仅限于“市场将展望至2035年”这一时间框架，具体的市场规模数值与增长曲线暂缺可核验数据，有待进一步确认。 从技术演进逻辑看，红外LED的价值可能不再局限于独立器件。在Chiplet（芯粒）与3D先进封装成为主流的高性能计算时代，芯片间数据传输正从电互连向光互连迁移，而短波红外（SWIR）与近红外（NIR）光源在硅光子引擎中扮演着激励源角色。这一趋势意味着，红外LED的市场叙事有望从“照明与传感”切换到“算力基础设施的光电核心组件”，其产业影响与AI芯片的能效比提升直接挂钩。

先进封装与光电共封装的潜在交汇

值得关注的第一个交汇点在共封装光学（CPO）技术路线。当前全球头部云服务商与芯片设计公司正加速推动将光学引擎与交换芯片共同封装在同一基板上，以降低数据传输功耗。红外LED作为片上光源的候选方案之一，其发光效率、热稳定性以及与硅基波导的耦合精度，直接决定CPO方案的良率与可靠性。据SEMI在2025年发布的先进封装市场报告估算，全球先进封装营收在2025年有望超过440亿美元，其中光电共封装相关的设备与材料投入增速可能高于整体水平。然而，红外LED在其中的渗透率目前仍处于早期验证阶段，尚无权威机构披露可核验的出货量数据。 第二个交汇点在于3D堆叠中的热管理挑战。红外LED属于高功率密度发光器件，在三维集成结构中，其产热与散热机制不同于普通数字芯片。先进的TSV（硅通孔）与微流道冷却技术是否能够兼容红外光源的封装需求，将是决定该品类能否进入AI加速卡子系统供应链的关键。IndexBox此次将展望周期拉长至2035年，或许也隐含了对技术成熟度曲线的判断——即短期导入存疑，长期趋势看好。

行业参考数据与市场观察

尽管本次新闻未披露具体数字，但结合行业公开数据可构建一个大致的参照坐标。根据Yole Group在2024年发布的化合物半导体专题报告，全球红外LED与激光二极管合计市场规模在2023年约为28亿美元，预计到2029年可攀升至42亿美元，年复合增长率约为7%。其中，安防与工业传感仍占主导份额，但车载激光雷达与生物识别应用的增长曲线更为陡峭。若将这一趋势外推至2035年，红外光电器件市场有望出现结构性扩容，但具体规模受制于硅光替代方案（如外置激光器）的竞争，存在较大不确定性。 国际数据公司IDC在2025年的一份AI基础设施支出预测中指出，全球用于AI集群的光互连模块市场规模将在2026年达到约86亿美元，这为红外光源在算力侧的应用提供了下游需求背书。不过，需要明确的是，上述数据均为行业历史统计或机构预测，并非本次IndexBox报告的直接内容。本次新闻已确认的仅有“报告将市场展望窗口设定至2035年”这一事实。

供应链与国产化机遇

从供应链视角看，红外LED衬底材料（如砷化镓、磷化铟）的产能扩张与先进封装产线的联动值得关注。据TrendForce集邦咨询2025年数据，全球GaAs（砷化镓）衬底市场在2024年出货约1.2亿片（折合2英寸），其中红外发光器件用占比不足15%。若3D封装与光电共封装需求放量，该比例有望提升，但相关产线资本开支属于重资产投入，不太可能在短期内形成大规模供给。对于国内半导体产业链而言，红外LED在先进封装中的导入路径，可能先从小批量、高可靠性的军工与航天应用切入，再逐步向AI服务器散热与光互连模块渗透。 总体而言，红外LED市场至2035年的展望报告，背后折射的是整个半导体行业对“电-光-热”协同设计的重视。在AI算力功耗墙逼近的当下，任何能够降低互连功耗的技术环节都可能获得资本与政策的双重加持。但红外LED能否在先进封装中占据不可替代的位置，仍需等待2至3年后的工程验证数据。在数据缺失的前提下，市场参与者宜保持审慎乐观，持续跟踪头部封测厂的研发动态。

数据参考

• SEMI，2025年报告：全球先进封装营收2025年预计超440亿美元（行业预测数据，非本次新闻内容）。
• Yole Group，2024年报告：全球红外LED与激光二极管市场2023年约28亿美元，预计2029年达42亿美元，CAGR约7%（行业估算数据）。
• IDC，2025年预测：全球AI集群光互连模块市场2026年约86亿美元（行业预测数据，非本次新闻内容）。
• TrendForce集邦咨询，2025年数据：2024年全球GaAs衬底出货约1.2亿片（折合2英寸），红外发光用途占比不足15%（行业统计参考）。
• 本次新闻已确认：IndexBox发布红外LED灯市场展望至2035年的报告，发布于2026年8月29日。 #光电封装 #先进封装 #红外LED #3D封装今日新闻