第九届半导体大硅片论坛2026定档西安，先进制程材料端再成焦点

论坛日程确立，产业协同信号明确

第九届半导体大硅片论坛2026已正式公布会议安排，将于今年10月20日至21日在西安召开。据电子工程专辑发布的公开信息，该论坛目前正处于演讲报告征集阶段，主办方期望通过公开征稿方式，吸纳产业链上下游在硅片制造、设备配套及材料验证等方面的最新实践案例。论坛选址西安，与当地近年来在半导体材料、封装测试及集成电路设计领域的产业集聚趋势相契合，也反映出行业会议资源向中西部核心城市倾斜的动向。 值得关注的是，这是该系列论坛连续第九年举办，其议题设置通常紧密围绕大硅片（即12英寸及更大尺寸硅片）的拉晶、切磨抛、外延生长及缺陷控制等关键工艺环节。在目前全球先进制程竞争加剧、晶圆厂资本开支维持高位的背景下，本届论坛聚焦于硅片这一最上游基础材料，其讨论方向将被视为观察国内半导体供应链自主化进程的重要窗口。截至发稿，主办方尚未公布完整的演讲嘉宾名单及具体议题目录，后续议程细节有待进一步确认。

先进制程竞赛升温，硅片供需结构生变

当前全球半导体产业正经历从成熟制程向先进制程迁移的关键阶段。据国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的行业预测，2025年全球晶圆厂设备支出预计将突破1000亿美元，其中先进制程（7纳米及以下）相关资本开支占据主导份额。这一投资热潮直接拉动了对高纯度、低缺陷密度大硅片的需求，300毫米硅片已成为先进逻辑芯片和高端存储芯片制造的标准载体。论坛在此时间节点召开，可能正是为了回应产业链在产能爬坡过程中遇到的硅片良率提升、外延层均匀性控制等实际技术挑战。 从供应端来看，全球大硅片市场长期由日本信越化学、胜高以及中国台湾环球晶圆等少数厂商主导，市场集中度极高。中国大陆虽然已有多家企业实现12英寸硅片批量供货，但在面向5纳米及以下节点的极低缺陷硅片领域，仍需攻克诸多材料科学难题。本届论坛征集演讲报告的举措，表明主办方希望构建一个更开放的技术交流平台，推动国内硅片厂商、设备供应商与研究机构之间的协同创新。行业分析人士认为，若硅片环节的国产化替代进程提速，将对降低国内晶圆制造的整体成本产生深远影响。

数据参考

本次新闻已确认数据

• 第九届半导体大硅片论坛2026召开日期：2026年10月20日至21日。
• 会议地点：中国西安。
• 当前状态：处于演讲报告征集阶段。
• 信息来源：电子工程专辑，发布时间为2026年8月30日。

行业背景参考数据

• 据国际半导体产业协会（SEMI）早期预测数据，2025年全球晶圆厂设备支出预计超过1000亿美元，先进制程投资为主要驱动力（该数据为预测值，非本次新闻发布内容，且发布时间早于本次新闻）。
• 全球300毫米硅片市场由日本信越化学、胜高及中国台湾环球晶圆等少数企业主导，合计占据大部分市场份额（该结构格局基于行业公开资料，具体份额数字暂缺可核验的最新年度统计）。
• 中国大陆12英寸硅片已实现规模化量产，但面向5纳米及以下节点的先进制程专用硅片仍依赖进口或正处于客户验证阶段（该表述基于行业公开报道，具体产能占比暂缺可核验数据）。 #半导体 #硅片 #先进制程 #晶圆代工