卓源亚洲连续九轮加注，基流科技E轮融资创纪录背后：AI集群互联赛道升温

一笔罕见的连续投资，释放了什么信号？

近日，据搜狐网报道，卓源亚洲完成对基流科技的第九轮连续投资，后者宣布完成E轮融资，并创下公司融资纪录。在当下全球一级市场趋于谨慎的环境中，同一家投资机构对同一家公司连续九轮加注，实属少见。这一动作本身，或许比融资金额更能说明问题——它意味着卓源亚洲对基流科技所处赛道及公司技术路线的长期看好。 基流科技所处的“AI集群互联”领域，属于网络与交换芯片的分支方向。简单而言，随着大模型训练对算力集群规模的需求指数级增长，芯片与芯片、服务器与服务器之间的数据传输效率，正成为制约整体训练性能的关键瓶颈。传统的以太网架构在超大规模集群场景下逐渐显现功耗和时延劣势，而专为AI设计的互联方案，正成为头部算力玩家争夺的新高地。 需要指出的是，截至本次报道发布，公开信息中暂缺该轮融资的具体金额、估值及投资方名单等可核验细节。上述信息有待官方进一步披露。

AI集群互联：算力竞赛的新“咽喉”

要理解这轮融资的产业价值，需先了解当前AI基础设施的瓶颈所在。据半导体行业协会（SIA）2025年发布的数据，全球半导体市场规模已突破6200亿美元，其中用于数据中心的计算芯片增速显著高于行业平均。然而，算力芯片性能的快速提升，往往会被互联带宽不足所“拖累”——业界常言的“木桶效应”在高密度GPU集群中表现得尤为明显。 以英伟达为例，其财报显示，2026财年数据中心业务营收同比增长超过150%，但同时也带动了对配套网络设备（如NVLink交换机、光模块、DAC铜缆）需求的同步爆发。市场研究机构LightCounting在2025年发布的预测指出，到2028年，AI集群专用的交换芯片市场规模有望达到120亿美元，年复合增长率超过40%。 基流科技所聚焦的正是这一细分环节。其E轮融资的完成，一方面说明资本市场对“AI互联”这一细分方向的认可度正在上升；另一方面，也可能反映出该团队在技术验证或客户导入方面取得了阶段性进展。不过，具体技术参数与客户名单，目前尚无从核验，相关猜测有待公司正式公开。

卓源亚洲的“九连投”策略，是特例还是趋势？

卓源亚洲对基流科技的连续九轮投资，在中国创投圈并不多见。通常，VC机构出于风险分散考虑，很少在同一项目中加注超过5轮。这种“超长陪跑”模式，通常出现在高度技术门槛、且需要长期研发投入的硬科技领域。值得注意的是，卓源亚洲的投资节奏并非孤例——据清科研究中心公开数据，2025年中国股权投资市场中，AI基础设施方向的单笔平均融资金额较上年同期增长约35%，但同一投资方连续追投的比例并未显著提升。 这从侧面说明，卓源亚洲对基流科技的投资决策更多基于对特定技术团队的深度信任，而非对市场热点的短期追逐。从产业逻辑看，AI集群互联芯片的研发周期长、验证门槛高，一旦形成规模化出货壁垒，后发者追赶难度极大。因此，早期连续投资虽承担了较高风险，但若押中技术节点，回报潜力同样可观。 这一案例或许将引发更多投资机构反思：在硬科技投资领域，是否需要更灵活的连续跟投机制，而非机械地执行“轮次递进”的常规节奏。当然，单个案例能否演变为行业趋势，仍有待更多市场数据佐证。

对国产算力生态的潜在影响与展望

将视角拉长，基流科技E轮融资的意义，可能不仅限于一家公司的生存发展。在当前国际芯片供应链面临不确定性的背景下，国产AI互联芯片的成熟度，直接关系到国内超大规模智算中心建设能否摆脱对单一海外方案的依赖。 据IDC在2026年初发布的报告预测，中国AI服务器出货量将在2026年达到约85万台，其中超过60%将用于千卡以上规模的集群训练。若互联芯片无法实现自主可控，即便算力芯片性能达标，整体集群效率仍将打折扣。基流科技若能在互联协议兼容性、组网规模、功耗控制等维度实现突破，有望为这一环节提供国产替代选项。 不过，需要审慎看待的是，当前国内AI互联芯片市场仍处于早期竞争阶段，技术路线尚未收敛。卓源亚洲的持续注资只是必要条件，后续还需经历大规模商用验证。基流科技能否凭借E轮资金进一步扩充研发团队、扩大客户验证范围，将决定其能否在下一阶段竞争中保持领先。相关进展值得行业持续跟踪。

数据参考

• 全球半导体市场规模超6200亿美元：来源：SIA（半导体行业协会），2025年。
• 英伟达数据中心业务营收同比增长超150%：来源：英伟达公司财报，2026财年。
• AI集群专用交换芯片市场规模或达120亿美元：来源：LightCounting预测，2025年发布，系预测值。
• 2025年中国AI基础设施方向单笔平均融资金额同比增长约35%：来源：清科研究中心，2025年。
• 2026年中国AI服务器出货量预计约85万台：来源：IDC预测，2026年初发布，系预测值。 #AI集群互联 #基流科技 #卓源亚洲 #芯片融资