SiC技术加速渗透AR生态：12家核心厂商同台，第三代半导体找到新增长极

产业动向：AR赛道成为SiC技术落地的“新战场”

2026年9月初，一场聚焦AR眼镜产业链的大会在行业内引发关注。据《电子工程专辑》报道，亮亮视野、广纳四维、慕德微纳、立讯精密、三安等12家核心厂商齐聚一堂，共同探讨SiC（碳化硅）技术在AR设备中的最新应用。此次会议的召开，标志着第三代半导体材料正在从传统的功率电子领域，加速向消费级智能硬件——尤其是AR眼镜这一新兴赛道渗透。 从参会企业的业务构成来看，这12家厂商覆盖了从材料制备、芯片设计到终端集成的完整链条。其中，三安作为国内化合物半导体龙头企业，其在SiC衬底和外延片领域的产能布局一直是行业风向标；而立讯精密则代表了系统级组装与精密制造的能力。这种“材料+制造+终端”的同台对话，可能预示着AR眼镜的光波导、微显示驱动等核心环节，正在经历一轮以SiC为基础的材料替代与技术升级。值得关注的是，会议具体展示的技术细节和合作成果尚未完全公开，有待进一步确认。

技术逻辑：SiC为何成为AR眼镜的“隐形推手”

SiC在AR眼镜中的角色，并非取代传统硅基芯片的计算功能，而是更多体现在光学与功耗管理层面。AR设备对轻量化、低功耗和高亮度显示有着极致要求，而SiC材料具备的高导热性、宽禁带特性以及在高频下的低损耗表现，恰好契合了微显示引擎和激光扫描器件的工作需求。例如，在MEMS微镜驱动或微型投影光机中，SiC基功率器件能够有效降低开关损耗，延长电池续航时间，这对整机重量控制在80克以内的消费级AR眼镜而言，价值尤为突出。 从产业背景看，第三代半导体的整体市场正在快速扩容。根据Yole Group在2025年发布的研究报告，全球SiC功率器件市场规模预计将从2024年的约20亿美元增长至2029年的近100亿美元，年复合增长率超过30%。与此同时，AR头显设备出货量也处于爬坡期。IDC数据显示，2025年全球AR头显出货量约为120万台，虽然基数较小，但同比增长率超过40%，预计到2028年将达到850万台。这两个独立增长的赛道在此次大会上的交汇，可能意味着SiC供应商正在主动寻找除新能源汽车之外的“第二增长曲线”。

产业影响：供应链协同与国产替代的双重叙事

此次12家厂商的齐聚，更深层的信号可能在于AR供应链的国产化整合正在提速。在传统消费电子领域，核心光学器件与驱动芯片长期由海外厂商主导，而SiC作为第三代半导体的关键分支，国内已形成较为完整的产业链布局。根据CASA Research（中国宽禁带半导体产业技术创新战略联盟）的估算，2025年中国SiC衬底材料的国产化率已达到约35%，较2020年的不足10%有了显著提升。若AR眼镜大规模采用SiC基器件，这一国产化进程有望在消费电子领域得到进一步巩固。 不过，也要看到SiC进入AR市场仍面临挑战。一方面，SiC衬底成本目前仍高于传统硅基材料，据行业公开信息，6英寸SiC衬底的单价约为同等尺寸硅片的5至8倍，这对追求性价比的消费电子产品而言是不小的压力。另一方面，AR眼镜的出货量尚未形成规模效应，SiC器件在其中的单机价值量占比如何，目前暂缺可核验数据。因此，此次大会更可能是一次技术路线的前瞻性布局，而非短期内的放量信号。立讯精密等系统级厂商的参与，或许表明头部代工厂已在为下一代AR产品的BOM（物料清单）优化预研SiC方案。

数据参考

• SiC功率器件市场规模：预计从2024年约20亿美元增长至2029年近100亿美元，年复合增长率超30%（Yole Group，2025年预测）。
• AR头显出货量：2025年全球约120万台，同比增长超40%；预计2028年达850万台（IDC，2025-2026年数据与预测）。
• 中国SiC衬底国产化率：2025年约35%，2020年不足10%（CASA Research估算）。
• SiC衬底成本对比：6英寸SiC衬底单价约为同尺寸硅片5至8倍（行业公开信息，2025年）。
• 本次新闻已确认数据：12家核心厂商（含亮亮视野、广纳四维、慕德微纳、立讯精密、三安等）参与AR眼镜大会；会议聚焦SiC在AR领域应用；信息来源于《电子工程专辑》2026年9月1日报道。 #第三代半导体 #SiC #AR眼镜 #供应链国产化