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汽车半导体 2026-08-24 07:21

# 模拟芯片成集成电路焦点,AI需求催化产业新叙事

## 从数字到模拟:AI带来的“隐形”增量 当前全球半导体产业的聚光灯长期聚焦于先进制程的数字逻辑芯片,但本周财联社的一则主题前瞻提示,集成电路产业的核心细分赛道正出现新的关注点——模拟芯片。

## 从数字到模拟:AI带来的“隐形”增量 当前全球半导体产业的聚光灯长期聚焦于先进制程的数字逻辑芯片,但本周财联社的一则主题前瞻提示,集成电路产业的核心细分赛道正出现新的关注点——模拟芯片。在AI大模型训练与推理需求爆发式增长的背景下,数字芯片负责“计算”,而模拟芯片则承担着信号转换、电源管理、传感接口等基础功能。AI服务器、自动驾驶域控制器以及端侧AI设备对电能效率和信号完整性的要求日益严苛,这为模拟芯片市场带来了可能的新增量。值得

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汽车半导体 2026-08-24 07:21

# 汽车芯片供应链承压:产业链质量堵点卡点成破局关键

## 质量堵点浮出水面,供应链韧性面临考验 近期,一篇题为《着力破解产业链质量堵点卡点》的财经报道引发行业关注。

## 质量堵点浮出水面,供应链韧性面临考验 近期,一篇题为《着力破解产业链质量堵点卡点》的财经报道引发行业关注。该报道聚焦于当前产业链在质量管控环节存在的薄弱之处,特别是汽车半导体领域所面临的供应稳定性与品质一致性挑战。报道指出,破解这些堵点卡点已成为提升产业竞争力的当务之急。值得注意的是,该报道发布于2026年8月下旬,正值全球新能源汽车市场进入新一轮增长周期之际,供应链的可靠性因此被赋予了更重的战略意义。 从产业背景看,新能源汽车对

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汽车半导体 2026-08-24 07:19

# 车企芯片供应链承压:海外供应商的“无中国货”困境或加剧产业变局

## 供应链格局生变:海外厂商的棘手时期 一则来自手机新浪网、发布于2026年8月23日的产业资讯提出一个尖锐问题:即使没有中国本土芯片的竞争,海外汽车半导体供应商是否也正面临难以维系的压力?该报道以“就算没有中国货 海外供应商也要撑不住了?”为题,暗示全球车企芯片采购生态正在发生深层变化,而这一变化并非单纯由地缘政治或市场份额争夺驱动。

## 供应链格局生变:海外厂商的棘手时期 一则来自手机新浪网、发布于2026年8月23日的产业资讯提出一个尖锐问题:即使没有中国本土芯片的竞争,海外汽车半导体供应商是否也正面临难以维系的压力?该报道以“就算没有中国货 海外供应商也要撑不住了?”为题,暗示全球车企芯片采购生态正在发生深层变化,而这一变化并非单纯由地缘政治或市场份额争夺驱动。 从行业背景看,汽车半导体供应链在过去数年间经历了剧烈波动。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的

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汽车半导体 2026-08-24 07:18

# 智驾芯片竞争进入新阶段:自研与采购的平衡术

当智能驾驶从功能竞争转向成本与效率竞争,车企在核心芯片上的策略选择正在分化。

当智能驾驶从功能竞争转向成本与效率竞争,车企在核心芯片上的策略选择正在分化。近期一份行业报告指出,车企自研芯片的路径已显现出明显的格局分层,而第三方供应商在长期博弈中的价值反而更加清晰。这一判断背后,是整个汽车半导体供应链正在经历的深刻重构。 ## 自研热潮下的冷静观察 过去数年间,头部车企纷纷宣布自研智能驾驶芯片,意图将核心算力掌握在自己手中。从实际进展看,这种自研并非齐头并进,而是出现了明显的梯队差异。部分企业已经实现量产上车,另一

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汽车半导体 2026-08-24 07:18

# 自动驾驶行业驶入变革深水区:智能驾驶芯片成关键变量

## 从“秀肌肉”到“拼落地”,行业竞争逻辑生变 近期,自动驾驶行业被多家媒体和机构定义为“驶入变革深水区”。

## 从“秀肌肉”到“拼落地”,行业竞争逻辑生变 近期,自动驾驶行业被多家媒体和机构定义为“驶入变革深水区”。这一判断背后,行业竞争重心正在从早期的技术演示、道路测试里程比拼,悄然转向规模化商用、成本控制与供应链韧性。对于智能驾驶芯片这一核心硬件而言,这意味着需求结构正在发生根本性变化:过去车企更关注芯片的“峰值算力”宣传,如今则更在意芯片在实际工况下的能效比、安全性以及量产供货的稳定性。 值得关注的是,变革深水区的“水”可能表现为三重

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汽车半导体 2026-08-24 07:15

# PCIM论坛聚焦碳化硅与先进封装,电力电子生态加速重构

## 多会场矩阵下的技术风向标 即将于2026年举办的PCIM(电力转换与智能运动)论坛,以其17大会场和超过190场演讲的规模,勾勒出电力电子领域当前最为密集的技术交流图景。

## 多会场矩阵下的技术风向标 即将于2026年举办的PCIM(电力转换与智能运动)论坛,以其17大会场和超过190场演讲的规模,勾勒出电力电子领域当前最为密集的技术交流图景。从主办方公布的主题划分来看,本次论坛已不再局限于传统功率器件单点突破,而是构建了一个从材料、器件到系统应用的立体化讨论框架。智能驱动与运动控制、垂直封装与AIDC(人工智能数据中心)、GaN与具身融合、先进封装与可靠性、固态断路器与超宽禁带半导体等议题并列,暗示着

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汽车半导体 2026-08-24 07:15

# 2026年无线快充竞赛:手机厂商如何突破功率天花板?

## 技术跃迁背后的半导体逻辑 无线充电功率的每一次提升,本质上都是电力电子器件的一次升级。

## 技术跃迁背后的半导体逻辑 无线充电功率的每一次提升,本质上都是电力电子器件的一次升级。当2026年手机厂商竞相标榜“无线快充新纪录”时,其背后的核心功臣往往是碳化硅(SiC)功率器件。相比传统硅基器件,碳化硅在耐高压、耐高温和高频开关方面具有物理优势,能够显著降低充电过程中的能量损耗,从而支撑更高的功率输出。这并非本次新闻标题中直接披露的信息,而是该技术领域公认的产业逻辑。 值得关注的是,碳化硅功率器件此前主要应用于新能源汽车和光

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汽车半导体 2026-08-24 07:11

# 理想L6新旧款选购指南:激光雷达芯片升级背后的产业逻辑

对于正在关注理想L6的消费者而言,“新款老款怎么选”不仅是预算与配置的权衡,更是一次对智能驾驶核心硬件迭代的观察窗口。

对于正在关注理想L6的消费者而言,“新款老款怎么选”不仅是预算与配置的权衡,更是一次对智能驾驶核心硬件迭代的观察窗口。从公开信息看,这份选购指南围绕“小毛病少”与“保值率”展开,而这两个维度的背后,恰恰指向车载激光雷达及其主控芯片的技术成熟度与市场接受度。虽然本次新闻未披露具体车型配置参数,但新旧款差异通常集中在感知硬件与计算平台的更新上,这直接关系到二手车市场的技术代差评估。 ## 新旧款差异焦点:芯片升级与可靠性博弈 选购建议中“小

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汽车半导体 2026-08-24 07:11

# 车载激光雷达竞赛提速:禾赛登顶Yole 2026出货量榜首,国产芯片供应链迎来关键节点

## 从“尝鲜”到“标配”:ADAS主激光雷达进入规模兑现期 国际权威市场研究机构Yole Group最新发布的2026年车载激光雷达报告显示,禾赛科技(Hesai Technology)在ADAS(高级驾驶辅助系统)主激光雷达出货量这一核心指标上位列全球第一。

## 从“尝鲜”到“标配”:ADAS主激光雷达进入规模兑现期 国际权威市场研究机构Yole Group最新发布的2026年车载激光雷达报告显示,禾赛科技(Hesai Technology)在ADAS(高级驾驶辅助系统)主激光雷达出货量这一核心指标上位列全球第一。这一结论源自禾赛官方渠道的发布信息,属于本次新闻已确认的事实,具体出货数量及同比增幅,在本次公开信息中暂未列出。 将这一排名置于产业坐标系中观察,其结果并不令人意外。随着L2+级

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智能手机与消费电子芯片 2026-08-24 07:03

# 华硕Googlebook配置曝光:16GB内存与8核处理器组合,定价引发热议

## 新品配置亮点解析 据Notebookcheck CN今日报道,即将推出的华硕Googlebook在硬件配置上已现端倪,该产品将搭载16GB内存与8核处理器。

## 新品配置亮点解析 据Notebookcheck CN今日报道,即将推出的华硕Googlebook在硬件配置上已现端倪,该产品将搭载16GB内存与8核处理器。这一组合在当前笔电市场中属于中高端定位,尤其考虑到Googlebook系列通常主打云端服务与轻量级应用场景,16GB内存的配备可能意味着该设备将承担更复杂的本地计算任务。 从行业趋势来看,Chromebook类产品近年正经历配置升级周期。据IDC统计,2025年全球Chrome

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