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18408 条结果
光模块与高速连接 2026-08-19 10:30

# 天孚通信中报业绩亮眼:AI算力需求拉动无源光器件业务增长超77%

## 业绩概览:净利润增长背后的结构性变化 近日,天孚通信发布了2026年上半年财务报告。

## 业绩概览:净利润增长背后的结构性变化 近日,天孚通信发布了2026年上半年财务报告。财报显示,公司上半年实现归属于上市公司股东的净利润同比增长33.92%。这一增速与此前多个季度的表现相比,保持了相对稳健的态势,反映出公司在光通信产业链中的核心位置正受益于下游需求的持续扩张。 值得特别关注的是,天孚通信的无源光器件业务在上半年实现了超过77%的同比增长。无源光器件是光模块内部用于实现光信号合分、隔离、衰减等功能的关键组件,其增速远

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光模块与高速连接 2026-08-19 10:29

# 美股AI硬件板块遭遇回调:存储与光通信概念领跌,市场热度面临检验

## 板块行情:AI概念股集体走低,龙头个股跌幅居前 据东方财富报道,在最新一个美股交易日中,存储、光通信等AI概念板块出现大幅回落,整体市场收跌。

## 板块行情:AI概念股集体走低,龙头个股跌幅居前 据东方财富报道,在最新一个美股交易日中,存储、光通信等AI概念板块出现大幅回落,整体市场收跌。其中,闪迪(SanDisk)与SK海力士股价跌幅均超过9%,成为当日领跌的标的。这一行情信号表明,此前持续升温的AI硬件投资热潮可能正进入阶段性调整。 值得关注的是,本次下跌并非个别公司的孤立事件,而是存储与光通信两大细分方向同步走弱,反映出市场对AI产业链上游硬件环节的短期估值存在分歧。从

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光模块与高速连接 2026-08-19 10:28

# 菲菱科思澄清暂未推出CPO共封装交换机样机,高速互联赛道热度持续升温

## 公司回应与行业现状 菲菱科思近日在投资者互动平台或相关公开渠道作出明确表态:公司目前暂无CPO(共封装光学)共封装交换机样机。

## 公司回应与行业现状 菲菱科思近日在投资者互动平台或相关公开渠道作出明确表态:公司目前暂无CPO(共封装光学)共封装交换机样机。这一回应迅速引发市场关注,尤其是在当前AI算力基础设施加速迭代、光模块与高速连接技术成为资本市场热点的背景下,任何头部网络设备供应商在CPO领域的进展都可能牵动产业链预期。 需要特别指出的是,该表态仅确认了“菲菱科思暂无CPO共封装交换机样机”这一事实,并未涉及公司是否已开展相关技术预研、是否规划未来产品路

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网络与交换芯片 2026-08-19 10:27

# 英伟达CPO交换机步入全面量产,硅光技术产业化或迎加速拐点

## 事件核心:从官宣到量产,信号意义明确 英伟达于近日正式宣布,其CPO(共封装光学)交换机已进入全面量产阶段。

## 事件核心:从官宣到量产,信号意义明确 英伟达于近日正式宣布,其CPO(共封装光学)交换机已进入全面量产阶段。这一消息通过财联社等媒体渠道对外释放,标志着这家GPU与加速计算巨头在高速互联领域的技术路线选择,从早期验证走向规模化交付。CPO技术将光学引擎与交换芯片封装在同一基板上,旨在解决传统可插拔光模块在高带宽场景下的功耗与信号完整性问题。 需要明确的是,目前确认的信息仅限于“全面量产”这一官方表述,具体出货规模、首批客户名单以及

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网络与交换芯片 2026-08-19 10:27

# 盛科通信签署以太网交换芯片重大合同,金额超去年营收半数,国产网络芯片加速突围

## 重大合同落地,业绩弹性值得关注 国内以太网交换芯片设计企业盛科通信近日签订了一项重大合同,合同金额超过公司去年全年营收的50%以上。

## 重大合同落地,业绩弹性值得关注 国内以太网交换芯片设计企业盛科通信近日签订了一项重大合同,合同金额超过公司去年全年营收的50%以上。这一消息首先由华人头条等海外华文媒体转载报道,发布时间为2026年8月18日。需要说明的是,目前可核验的公开事实仅限于“合同金额超过上一年度营收50%”这一表述,具体签约对象、合同总价、交付周期及结算方式等细节尚未披露,有待公司进一步公告确认。 盛科通信专注于以太网交换芯片的自主研发与销售,产品主要面

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网络与交换芯片 2026-08-19 10:24

# 2026年数据中心布线进入800G与1.6T时代:AI算力驱动下的四大演进方向

## 从400G到1.6T:AI集群对网络带宽的刚性需求 随着大模型训练与推理规模持续扩大,数据中心内部数据交换量呈指数级增长。

## 从400G到1.6T:AI集群对网络带宽的刚性需求 随着大模型训练与推理规模持续扩大,数据中心内部数据交换量呈指数级增长。根据本次新闻标题与摘要信息,2026年网络设备将全面进入800G与1.6T并行部署阶段,这一趋势直接指向AI计算集群对更高带宽、更低时延的迫切需求。过去几年,400G光模块与交换机端口曾是主流配置,但面对千亿参数模型的梯度同步和分布式存储读写,400G已逐渐成为性能瓶颈。 值得关注的是,1.6T并非800G的简

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网络与交换芯片 2026-08-19 10:24

# 家庭GPU网络兴起:AI算力供给的新变量?

## 从闲置算力到分布式集群的探索 在AI算力需求持续攀升的背景下,一种将分散的家庭级GPU连接成网络、以补充大型数据中心的思路,正在引发产业关注。

## 从闲置算力到分布式集群的探索 在AI算力需求持续攀升的背景下,一种将分散的家庭级GPU连接成网络、以补充大型数据中心的思路,正在引发产业关注。近期,围绕“家庭GPU网络能否成为AI数据中心有效补充”的讨论,在科技媒体和基础设施领域逐渐升温。这一概念的出发点在于:大量消费级显卡在游戏、创作等场景之外存在闲置时段,若能将它们通过高速网络协议聚合,理论上可形成一股可观的分布式算力资源。 然而,这一设想面临的首要挑战是技术可靠性。消费级G

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网络与交换芯片 2026-08-19 10:20

# 800G网络芯片热潮下,是德科技Q3财报前瞻:AI数据中心测试需求成焦点

随着全球AI算力竞赛进入白热化阶段,高速网络芯片作为数据中心互联的“神经系统”,其测试验证环节的重要性正被资本市场重新审视。

随着全球AI算力竞赛进入白热化阶段,高速网络芯片作为数据中心互联的“神经系统”,其测试验证环节的重要性正被资本市场重新审视。是德科技(Keysight Technologies)即将发布的第三季度财报,成为观察这一产业风向的窗口。根据MEXC平台北京时间2026年8月18日发布的预览报道,市场关注的核心焦点在于:AI数据中心与800G乃至更高速率网络测试需求,能否为该公司股价注入新的上涨动力。 ## 财报前瞻:市场目光聚焦AI测试订单能

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网络与交换芯片 2026-08-19 10:19

# 一则官宣点燃CPO赛道:光引擎概念集体走强,AI算力互联迎来新变量

## 事件回顾:官宣引爆市场情绪,资金加速布局 近日,一则与AI集群互联相关的官宣消息在科技产业与资本市场引发连锁反应。

## 事件回顾:官宣引爆市场情绪,资金加速布局 近日,一则与AI集群互联相关的官宣消息在科技产业与资本市场引发连锁反应。受此刺激,CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)赛道迅速升温,A股市场中“光引擎”相关概念股表现活跃。创业板人工智能ETF(159363)盘中涨幅一度接近4%,显示资金正在积极加仓这一细分方向。截至发稿时,该消息的具体细节仍待进一步披露,但市场已用真金白银对这一产业动向投出了信任票。 从盘面表现来看

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网络与交换芯片 2026-08-19 10:18

# 算力需求再获验证,市场目光转向增速变化的“二阶导”

## 从需求验证到增速拐点:AI叙事进入新阶段 随着全球AI产业从技术验证迈向规模化落地,市场对算力基础设施的观察维度正在发生微妙变化。

## 从需求验证到增速拐点:AI叙事进入新阶段 随着全球AI产业从技术验证迈向规模化落地,市场对算力基础设施的观察维度正在发生微妙变化。近期,华泰证券发布的一份AI系列策略报告引发产业界关注,其核心观点指出,算力需求正迎来新一轮验证,但投资逻辑的关键已从“需求是否增长”转向“增长斜率如何变化”。这一判断将市场讨论焦点引向“二阶导”概念,即关注算力需求增速本身的变化率,而非简单的绝对量增减。 在AI算力链条中,交换芯片作为数据中心内部数据

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