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第三代半导体 2026-08-12 07:09

# 电子板块调研升温:公募“大佬”现身,功率半导体国产替代进入验证期?

近日,财中社一则关于公募基金经理扎堆调研电子行业的报道引发市场关注。

近日,财中社一则关于公募基金经理扎堆调研电子行业的报道引发市场关注。报道显示,知名基金经理金梓才、郑澄然现身相关调研活动。在半导体产业链经历多轮震荡的背景下,此次调研动向被部分市场人士解读为机构对电子板块,尤其是功率半导体领域投资机会的再度聚焦。不过,对于此次调研所传递的具体信号,究竟是短期脉冲式的交易机会,还是基于长周期产业趋势的布局,目前仍有待进一步确认。 ## 调研信号背后:功率半导体的产业坐标 从产业背景来看,当前全球功率半导体

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汽车半导体 2026-08-12 07:08

# 芯联集成加码8英寸SiC产能,AI相关业务增长显著

## 市场布局:8英寸SiC产能扩张计划引关注 近日,国内功率半导体厂商芯联集成传出扩产动向。

## 市场布局:8英寸SiC产能扩张计划引关注 近日,国内功率半导体厂商芯联集成传出扩产动向。根据公开报道,该公司计划将其8英寸碳化硅(SiC)产能实现翻倍。这一消息在汽车半导体与功率器件领域引发关注,尤其是考虑到当前新能源汽车与AI算力基础设施对高能效功率半导体的需求正持续攀升。值得注意的是,本次新闻确认的产能翻倍计划,并未披露具体时间表、投资金额或对应的晶圆月产能片数,相关增量细节仍有待公司进一步披露。 从产业背景看,8英寸SiC晶

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汽车半导体 2026-08-12 07:07

# GM充电技术革新、SpaceX能源新策略与特斯拉Roadster回归:汽车半导体产业的三重奏

## 跨界技术路径背后的芯片需求图谱 通用汽车(GM)近期公布的充电新技术,以及特斯拉Roadster"即将到来"的消息,再度将汽车产业的视线拉回电动化与智能化赛道。

## 跨界技术路径背后的芯片需求图谱 通用汽车(GM)近期公布的充电新技术,以及特斯拉Roadster"即将到来"的消息,再度将汽车产业的视线拉回电动化与智能化赛道。尽管GM官方尚未披露该充电技术的具体参数与量产时间表,但充电基础设施的升级历来与功率半导体、电池管理芯片(BMS)以及车载通信芯片的迭代紧密相关。根据行业研究机构Yole Group的估算,全球功率半导体市场在2025年规模约为250亿美元,其中汽车应用占比超过四成,这一比

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汽车半导体 2026-08-12 07:07

# 赛图斯新车预售在即,1.5T+8AT组合如何撬动汽车半导体供应链?

作为汽车产业与半导体技术深度耦合的又一注脚,起亚旗下全新赛图斯车型即将于8月13日开启预售。

作为汽车产业与半导体技术深度耦合的又一注脚,起亚旗下全新赛图斯车型即将于8月13日开启预售。这款搭载1.5T发动机与8速自动变速箱(8AT)的新车,其动力总成和电子电气架构的升级,不仅关乎燃油车市场的传统竞争,更在智能驾驶与车规级芯片应用层面引发行业关注。在汽车芯片供需格局尚未完全明朗的背景下,新车型的上市节奏和配置选择,可能成为观察产业链温度的一个窗口。 ## 动力总成背后的芯片博弈:燃油车的智能化并未缺席 虽然赛图斯定位为传统燃油动

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汽车半导体 2026-08-12 07:06

# 2026年上半年电气化供应商装机量揭榜:弗迪动力“八合一”电驱领跑,产业链卡位战一触即发

## 榜单核心看点:弗迪动力的“八合一”优势 根据盖世汽车研究院于2026年8月11日发布的统计,2026年上半年国内电气化供应商装机量排行榜正式出炉。

## 榜单核心看点:弗迪动力的“八合一”优势 根据盖世汽车研究院于2026年8月11日发布的统计,2026年上半年国内电气化供应商装机量排行榜正式出炉。本次新闻已确认的核心事实是:弗迪动力凭借以“八合一”集成电驱系统为主的技术路线,在装机量榜单中独占鳌头。这一结果反映出比亚迪体系在新能源汽车核心零部件领域的垂直整合能力正进一步巩固。 值得关注的是,“八合一”方案将电机、电控、减速器、车载充电机、DC-DC变换器、配电单元、电池管理系统主

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汽车半导体 2026-08-12 07:06

# 车载半导体供应链重构进行时:S&P Global分析师解读全球新格局

## 全球车载电子与半导体供应链的变局信号 在近日举行的IC博览会分析师大会上,S&P Global高级分析师张馨园围绕全球车载电子与半导体供应链新格局发表了专业研判。

## 全球车载电子与半导体供应链的变局信号 在近日举行的IC博览会分析师大会上,S&P Global高级分析师张馨园围绕全球车载电子与半导体供应链新格局发表了专业研判。这一议题的升温,正值汽车行业向电动化、智能化深度转型的关键阶段,车载半导体的角色已从传统的零部件上升为决定整车性能与竞争力的战略资源。 张馨园的分析聚焦于供应链的地理分布、产能配置以及技术演进路径。从行业背景来看,过去几年间,全球汽车产业经历了芯片短缺的阵痛,这促使各大车

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汽车半导体 2026-08-12 07:05

# 汽车芯片缺货持续,国产FPGA迎来替代窗口期

## 行业变局:供需失衡下的结构性机会 全球汽车芯片供应紧张的局面自2020年底延续至今,尽管晶圆代工厂多次扩产,但车规级芯片的供需缺口依然存在。

## 行业变局:供需失衡下的结构性机会 全球汽车芯片供应紧张的局面自2020年底延续至今,尽管晶圆代工厂多次扩产,但车规级芯片的供需缺口依然存在。据SEMI(国际半导体产业协会)2025年发布的全球晶圆厂预测报告显示,2026年全球半导体资本支出预计将达到约2400亿美元,其中汽车电子相关产能投入占比逐年提升,但短期内难以完全缓解特定品类(如MCU、FPGA)的供应压力。 FPGA(现场可编程门阵列)因其灵活性高、开发周期短,在汽车AD

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汽车半导体 2026-08-12 07:05

# 理想i6改款定价24.98万:智能电动汽车竞争升温,芯片供应链韧性成关键变量

## 改款为何强调“加量不加价” 8月11日,新浪网发布消息称,理想汽车旗下i6车型迎来改款,起售价仍为24.98万元,但配置有所升级,主打“加量不加价”策略,并面向家庭SUV市场提出选购建议。

## 改款为何强调“加量不加价” 8月11日,新浪网发布消息称,理想汽车旗下i6车型迎来改款,起售价仍为24.98万元,但配置有所升级,主打“加量不加价”策略,并面向家庭SUV市场提出选购建议。截至发稿,理想汽车官方尚未发布详细配置单,具体升级项、交付时间及电池参数暂缺可核验数据。 在新能源汽车价格战持续的背景下,“加量不加价”并非孤例。2025年以来,多家中国车企通过精简SKU、强化智能化标配来对冲成本压力。理想i6此次改款聚焦家庭用

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汽车半导体 2026-08-12 07:02

# 氮化镓桌充拆解报告引关注:快充芯片赛道或迎新变量

## 拆解视角下的充电技术升级 近日,一份关于OMENIS再丰4C1A智显屏氮化镓桌充的拆解报告在行业媒体ednchina.com发布,引发电源管理与半导体领域从业者的关注。

## 拆解视角下的充电技术升级 近日,一份关于OMENIS再丰4C1A智显屏氮化镓桌充的拆解报告在行业媒体ednchina.com发布,引发电源管理与半导体领域从业者的关注。报告围绕该款桌面充电设备的结构设计与芯片选型展开,重点聚焦氮化镓功率芯片在消费电子电源方案中的实际应用表现。尽管报告未披露具体拆解型号与测试数据,但其发布本身透露出一个信号:多口快充设备正从单纯比拼功率峰值,转向在体积、散热与智能显示等综合体验维度展开竞争。 从产品

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汽车半导体 2026-08-12 07:02

# Power Integrations发布2200V氮化镓功率芯片,瞄准高压电力系统新赛道

## 高压氮化镓技术突破:从低压迈向电网级应用 近日,Power Integrations正式推出面向新一代高压电力系统的2200V氮化镓功率芯片技术。

## 高压氮化镓技术突破:从低压迈向电网级应用 近日,Power Integrations正式推出面向新一代高压电力系统的2200V氮化镓功率芯片技术。这一产品动向由《电子工程专辑》于2026年8月发布报道,标志着该功率半导体厂商将氮化镓器件的电压耐受能力从主流的中低压区间(通常为650V至900V)大幅提升至2200V级别。所谓“新一代高压电力系统”,在行业语境中通常涵盖工业驱动、电网级储能变流器以及轨道交通辅助变流器等场景,但本次新

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