# 台积电高管警示:ABF基板供应紧张或成AI算力扩张新瓶颈
## 先进封装需求飙升,ABF基板成焦点 在全球人工智能加速器与高性能计算芯片产能竞赛不断升温的背景下,先进封装技术的重要性日益凸显。
## 先进封装需求飙升,ABF基板成焦点 在全球人工智能加速器与高性能计算芯片产能竞赛不断升温的背景下,先进封装技术的重要性日益凸显。近日,台积电一位被业界称为“CoWoS先生”的高管公开发表观点,指出ABF(Ajinomoto Build-up Film)基板在未来几年内的短缺程度可能仅次于存储芯片。这一表态迅速引发市场对半导体供应链新一轮瓶颈的关注。 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是台积电为AI