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电源散热与配套 2026-08-07 11:30

# 液冷与高压化趋势重塑铜材需求结构 再生铜材或成产业链新增量

## 从散热升级到材料变革:数据中心产业链的联动效应 随着人工智能算力基础设施加速落地,数据中心散热方案正从传统风冷向液冷技术迁移。

## 从散热升级到材料变革:数据中心产业链的联动效应 随着人工智能算力基础设施加速落地,数据中心散热方案正从传统风冷向液冷技术迁移。浙商证券近期发布观点认为,液冷与高压化趋势正在驱动高端铜材需求增长,其中再生铜材可能成为高端增量市场。这一判断将市场关注点从服务器、芯片等核心硬件,延伸至上游关键材料环节。 液冷技术的普及并非孤立事件。AI训练集群的功率密度持续攀升,传统风冷方案在散热效率和能耗比方面逐步接近物理极限。液冷凭借更高的热传导效

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电源散热与配套 2026-08-07 11:30

# 依米康液冷战略浮出水面:冷板与浸没双路线并进,瞄准AI算力散热新周期

随着人工智能大模型训练与推理需求持续攀升,数据中心单机柜功率密度正以前所未有的速度跃升。

随着人工智能大模型训练与推理需求持续攀升,数据中心单机柜功率密度正以前所未有的速度跃升。在此背景下,液冷技术从“可选方案”逐步走向“必选项”,产业链上下游企业也加速卡位。近日,数据中心基础设施供应商依米康对外透露,公司早在2021年便已启动液冷技术布局,目前已经形成冷板式与浸没式双路线的全栈能力,为应对高功耗芯片时代的散热挑战提供了系统性储备。 值得注意的是,本次公开信息仅确认了依米康的液冷布局时间节点与技术路线覆盖范围,并未涉及具体订

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光模块与高速连接 2026-08-07 11:28

# 景旺电子确认mSAP技术路线主导地位:800G与1.6T光模块PCB迎来工艺拐点

## 事件核心:mSAP技术路线获主流确认 景旺电子近日对外表示,mSAP(改良半加成法)工艺已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线。

## 事件核心:mSAP技术路线获主流确认 景旺电子近日对外表示,mSAP(改良半加成法)工艺已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线。这一表态来自公司层面,属于本次新闻已确认的信息,但并未附带具体技术参数或财务数据。作为国内印制电路板(PCB)领域的重要厂商,景旺电子的这一判断与当前高速光模块对线路精细度、信号完整性的严苛需求相吻合。 mSAP工艺的核心价值在于能够在高密度互连(HDI)板上实现更细的线路宽度和间距,从而支撑

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光模块与高速连接 2026-08-07 11:27

# A股震荡分化,CPO概念逆势活跃:AI算力基建热度再起

## 市场表现与资金动向 8月6日,A股市场整体呈现震荡格局,三大指数涨跌互现。

## 市场表现与资金动向 8月6日,A股市场整体呈现震荡格局,三大指数涨跌互现。盘面上,煤炭开采、贵金属等传统周期板块表现领涨,显示出资金在不确定性环境中的防御偏好。与此同时,CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)概念板块则展现出独立的活跃态势,成为当日科技线中为数不多的亮点。 这一“周期搭台、科技唱戏”的分化格局,或反映出市场在当前阶段对两条主线的并行关注:一边是传统资源品的估值修复逻辑,另一边则是人工智能基础设施

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光模块与高速连接 2026-08-07 11:26

# 硅光业务增长与亏损反转成焦点:广立微回应市场关切

## 事件脉络:从投资者疑问到公司回应 近日,半导体测试设备与解决方案供应商广立微在一场公开交流活动中,针对市场高度关注的硅光业务增长空间及亏损何时反转等问题进行了最新回应。

## 事件脉络:从投资者疑问到公司回应 近日,半导体测试设备与解决方案供应商广立微在一场公开交流活动中,针对市场高度关注的硅光业务增长空间及亏损何时反转等问题进行了最新回应。此次互动通过东方财富等平台传播,迅速引发业内对该公司在AI算力基础设施链条中角色的重新审视。 广立微此前已多次在定期报告中提及硅光技术布局,将其视为面向下一代高速光互连的核心方向。但市场对这项业务的商业化节奏始终存在分歧——究竟是长期技术储备还是短期业绩拖累,本次回

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光模块与高速连接 2026-08-07 11:17

# 电子行业利润高增与SpaceX产业链布局:光模块赛道迎来双重催化

## 电子行业基本面持续改善,光模块成重要增长极 据财联社8月6日早间报道,今年前5个月,我国电子行业净利润实现同比翻倍增长。

## 电子行业基本面持续改善,光模块成重要增长极 据财联社8月6日早间报道,今年前5个月,我国电子行业净利润实现同比翻倍增长。这一数据从行业整体层面印证了电子产业链的强劲复苏势头。在行业高增长的背后,光模块作为算力基础设施的关键环节,其需求景气度与行业利润改善之间存在清晰的正向关联。 从产业逻辑看,电子行业利润的高增长,很大程度上受益于人工智能算力基建的持续投入。光模块作为数据中心内部及跨数据中心高速互连的核心器件,直接受益于全球云厂商

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光模块与高速连接 2026-08-07 11:14

# 博杰股份“三连板”后紧急澄清:热点业务占比尚小,业绩扭亏倚重AI算力

在光通信与AI算力概念持续升温的市场环境下,A股相关产业链公司的股价波动备受关注。

在光通信与AI算力概念持续升温的市场环境下,A股相关产业链公司的股价波动备受关注。博杰股份在连续三日涨停后发布澄清公告,明确指出光通信、磷化铟等热门业务的营收贡献目前仍然较小,而公司一季度实现扭亏为盈的主要动力来自AI算力相关业务。这一表态将市场焦点拉回至公司真实的业务结构,以及对当前科技热潮的审慎评估。 ## 热点概念与公司基本面的温差 博杰股份此次“三连板”行情,显然与市场对光通信器件和磷化铟材料的高度关注有关。磷化铟被视为高速光模

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网络与交换芯片 2026-08-07 11:13

# 锗价走强带动有色板块异动,云南锗业二连板背后的交换芯片产业暗线

## 光模块与锗材料:一条被市场关注的产业链 8月6日早盘,云南锗业股价强势封板,连续第二个交易日涨停。

## 光模块与锗材料:一条被市场关注的产业链 8月6日早盘,云南锗业股价强势封板,连续第二个交易日涨停。与此同时,华宝基金旗下有色ETF(159876)跳空高开,盘中涨幅一度达到4.4%,并录得实时净申购4680万份,显示增量资金正在快速涌入。这一市场异动的直接驱动因素,被部分市场人士解读为与“光‘铟’的力量”相关——即锗、铟等小金属在光通信和半导体材料领域的战略价值正在被重新评估。 从产业逻辑看,锗和铟并非普通的有色金属。锗是红外光学

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网络与交换芯片 2026-08-07 11:13

# 国产交换芯片龙头盛科通信市值跃升至1500亿,持续亏损下高估值引发市场热议

## 市值飙升与基本面反差 截至2026年8月初,盛科通信的市值已攀升至约1500亿元人民币,据公开市场信息,这家公司在过去一年为投资者带来了超过380%的回报。

## 市值飙升与基本面反差 截至2026年8月初,盛科通信的市值已攀升至约1500亿元人民币,据公开市场信息,这家公司在过去一年为投资者带来了超过380%的回报。然而,与之形成鲜明对比的是,公司目前仍处于亏损状态,基于预测盈利计算的市盈率高达约2600倍,这一极端估值水平在A股半导体板块中引发广泛讨论。 支持者认为,全球数据中心升级与AI算力基础设施建设正在催生对高速以太网交换芯片的巨大需求,盛科通信作为国产替代的核心标的,稀缺性溢价值

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网络与交换芯片 2026-08-07 11:12

# NPO技术受瞩目:国产算力与AI光互联的下一站?

伴随人工智能大模型对算力基础设施需求的持续攀升,数据中心内部的数据传输效率正成为产业界关注的新焦点。

伴随人工智能大模型对算力基础设施需求的持续攀升,数据中心内部的数据传输效率正成为产业界关注的新焦点。近期,一种名为NPO(Near-Package Optics,近封装光学)的技术路线引发市场讨论,被部分观点视为继CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)之后,国产算力硬件升级与AI光互联演进的重要方向。华尔街见闻的报道提出“国产算力新战场、AI光互联新主线”的判断,为该议题增添了热度。尽管NPO并非全新概念,但此次被置

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