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AMD与其他AI芯片厂商 2026-08-02 01:08

# 寒武纪获主力资金大额净买入,AI芯片赛道热度持续升温

## 主力资金动向与市场信号 根据证券之星于2026年8月1日发布的公开报道,AI芯片企业寒武纪(股票代码:688256)在7月31日获得主力资金净买入1.03亿元。

## 主力资金动向与市场信号 根据证券之星于2026年8月1日发布的公开报道,AI芯片企业寒武纪(股票代码:688256)在7月31日获得主力资金净买入1.03亿元。这一数据属于本次新闻已确认的公开交易信息,反映了当日市场资金对该股的积极关注。需要指出的是,单一交易日的主力资金流向并不能完全代表中长期机构持仓趋势,但其规模在近期同类芯片股的日常交易中值得关注。 从资本市场视角看,主力资金通常指单笔成交额较大、对股价短期走势具有影响力的资

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-08-02 01:08

# 三大存储厂聚焦“散热”难题,热管理或成下一代HBM竞争关键

## 从容量竞赛到散热攻坚 在高性能计算与人工智能训练需求持续攀升的背景下,高带宽存储器(HBM)已成为AI芯片性能发挥的重要瓶颈之一。

## 从容量竞赛到散热攻坚 在高性能计算与人工智能训练需求持续攀升的背景下,高带宽存储器(HBM)已成为AI芯片性能发挥的重要瓶颈之一。近日,据财联社报道,三大存储原厂已不约而同地将研发重心转向HBM的“散热”攻关,热管理技术被视为决定下一代HBM产品竞争力的核心要素。 过去数年,HBM的竞争焦点主要围绕存储容量和传输带宽展开。然而,随着堆叠层数增加和I/O速率提升,单位面积内的功耗密度急剧上升,散热问题日益凸显。多家产业机构曾指出,H

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-08-02 01:06

# AI营收占比近半,博通转型背后的算力逻辑

## 从通信芯片到AI算力核心供应商 博通近日披露的财务数据引发市场关注,其AI相关业务收入占比已达到49%。

## 从通信芯片到AI算力核心供应商 博通近日披露的财务数据引发市场关注,其AI相关业务收入占比已达到49%。这一数字意味着,这家传统上以通信基础设施芯片闻名的半导体巨头,其业务结构正在发生深刻变化。过去一年间,博通通过为超大规模云服务商提供定制AI加速器、网络交换芯片以及光互连解决方案,迅速成为AI基础设施供应链中的关键角色。 这一转型并非偶然。在生成式AI大模型训练对算力需求呈指数级增长的背景下,定制ASIC芯片因其在特定工作负载下

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-08-02 01:05

# 味精厂卡住全球AI芯片?独家材料供应商引发算力供应链新思考

## 一家“非典型”巨头浮出水面 近期,一则关于全球AI芯片供应链的消息引发行业关注。

## 一家“非典型”巨头浮出水面 近期,一则关于全球AI芯片供应链的消息引发行业关注。据36氪报道,一家被称为“味精厂”的企业在特定芯片材料领域占据超过95%的全球市场份额,就连英伟达这样的头部算力厂商也面临产能排队等待的局面。这一信息源于2026年7月31日的新闻摘要,核心事实指向该材料供应商在AI芯片制造环节的绝对主导地位。 所谓“卡脖子”,通常发生在产业链上游的稀缺环节。本次新闻中提到的“味精厂”并非实际生产调味品的企业,而是行业

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-08-02 01:05

# 英特尔推“混合龙虾”方案:本地与云端协同,剑指AI推理成本痛点

## 混合部署新思路:从“云端独大”转向“端云协同” 据财联社8月1日报道,英特尔在AI芯片领域释放出新动作,推出一种融合本地与云端算力的“混合龙虾”方案。

## 混合部署新思路:从“云端独大”转向“端云协同” 据财联社8月1日报道,英特尔在AI芯片领域释放出新动作,推出一种融合本地与云端算力的“混合龙虾”方案。该方案的核心卖点在于,声称能够帮助企业客户减少多达七成的云端Token消耗。这一表述直指当前大模型应用中最现实的成本问题——随着生成式AI从训练走向大规模推理,云端API调用产生的Token费用正成为企业运营的沉重负担。 从技术路径上看,所谓“混合龙虾”并非单纯发布一款新芯片,而是一

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-08-02 01:02

# 联发科瞄准AI定制芯片市场,目标份额20%背后的产业棋局

## 从手机芯片到AI ASIC:联发科的战略转身 联发科近期被曝出正积极拓展AI专用集成电路(ASIC)业务,并将市场占有率目标设定在20%左右。

## 从手机芯片到AI ASIC:联发科的战略转身 联发科近期被曝出正积极拓展AI专用集成电路(ASIC)业务,并将市场占有率目标设定在20%左右。这一动向表明,这家以智能手机芯片闻名的台湾半导体企业,正试图在生成式人工智能推动的算力竞赛中寻找新的增长极。根据新闻标题及摘要信息,联发科此次布局AI ASIC领域的目标明确,但具体产品细节与客户名单暂未披露。 ASIC(专用集成电路)与通用GPU不同,它针对特定算法和模型进行定制设计,在功

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-08-02 01:02

# 联发科拟融资50亿美元加码AI数据中心芯片,首款定制产品预计第四季度量产

## 巨额融资背后的战略转向 据集微网报道,芯片设计厂商联发科计划融资50亿美元,用于强化其在AI数据中心芯片领域的布局。

## 巨额融资背后的战略转向 据集微网报道,芯片设计厂商联发科计划融资50亿美元,用于强化其在AI数据中心芯片领域的布局。这笔资金的具体用途、投资节奏及分配方案暂未对外披露,但融资规模本身反映出该公司正试图在快速增长的AI算力市场中寻求更重的战略卡位。值得关注的是,联发科长期以移动通信芯片见长,此次将融资重点明确指向数据中心,意味着其业务重心可能正在经历一轮显著的调整期。 本次新闻已确认的信息包括:融资目标为50亿美元、资金定向用于AI

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英伟达产业链 2026-08-02 01:01

# NVIDIA Vera Rubin平台落地:从芯片到电网,AI算力成本竞争进入系统性比拼

## 算力单位成本竞争的关键支点 芯片厂商围绕AI基础设施的竞争,很大程度上取决于硬件处理性能的迭代速度。

## 算力单位成本竞争的关键支点 芯片厂商围绕AI基础设施的竞争,很大程度上取决于硬件处理性能的迭代速度。然而,随着大模型训练与推理规模的持续扩大,用户对总算力成本的敏感度显著提升,单纯依赖芯片制程进步已难以满足实际部署需求。 行业数据显示,全球AI芯片市场规模正保持高速增长。据Gartner预测,2025年全球AI芯片市场规模有望达到约920亿美元,较2024年增长超过30%。需要特别指出,这一预测数据来自Gartner公开报告,并非

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英伟达产业链 2026-08-02 01:01

# 华为发布英伟达H20替代品,中国AI芯片产业链释放自主化信号

## 事件背景:从“替代”到公开对标 据朝鲜日报中文版报道,中国华为公司近期发布了一款被视为英伟达H20芯片替代品的新产品。

## 事件背景:从“替代”到公开对标 据朝鲜日报中文版报道,中国华为公司近期发布了一款被视为英伟达H20芯片替代品的新产品。该报道以“似乎在向美国示威”作为描述基调,暗示这一发布动作带有明确的产业表态意味。截至本稿发布时,华为官方尚未就产品具体型号、性能参数或量产时间表做出详细说明,相关技术细节仍有待进一步确认。 从产业语境看,英伟达H20是针对中国市场推出的合规版本AI加速芯片,其设计初衷是在美国出口管制框架下满足中国客户对高性能计算

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英伟达产业链 2026-08-02 00:58

# 长鑫存储上市引发存储行业连锁反应:美光承压与海力士避险策略解析

## 上市事件与市场震动 8月1日,一则关于国内存储芯片制造商长鑫存储上市的消息在科技与投资圈引发广泛关注。

## 上市事件与市场震动 8月1日,一则关于国内存储芯片制造商长鑫存储上市的消息在科技与投资圈引发广泛关注。据OKX Orbit发布的资讯显示,这一事件被评价为具有“炸场”效应,直接导致美光科技面临压力,而SK海力士则可能采取避险策略。尽管目前长鑫存储上市的具体交易所、发行规模及估值等关键细节尚未完全公开,但该事件已足以让全球存储芯片市场的竞争格局再生变数。 存储芯片是人工智能、数据中心和智能终端等领域的核心硬件基础。长鑫存储作为国内专

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