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17594 条结果
晶圆代工 2026-07-30 16:41

# 三星、微软、Meta财报引发市场震荡,半导体设备ETF单日下跌超4%,板块调整或延续

## 财报季冲击波:巨头业绩不及预期拖累半导体板块 近日,三星电子、微软和Meta Platforms发布的季度财报引发全球科技股剧烈波动,半导体设备板块首当其冲。

## 财报季冲击波:巨头业绩不及预期拖累半导体板块 近日,三星电子、微软和Meta Platforms发布的季度财报引发全球科技股剧烈波动,半导体设备板块首当其冲。根据Jiemian.com援引的市场数据,一只追踪半导体设备领域的交易所交易基金(ETF)单日跌幅超过4%,成为市场关注的焦点。此次下跌并非孤立事件,而是与多家科技巨头的财报表现密切相关。三星电子第二季度盈利增速放缓、微软云计算业务增长未达分析师预期,以及Meta在AI基础设

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晶圆代工 2026-07-30 16:41

# 港股收盘:恒生科技指数下挫,中芯国际领跌,教育板块逆势走强

2026年7月30日,港股市场呈现分化走势。

2026年7月30日,港股市场呈现分化走势。恒生科技指数最终收跌1.25%,其中人工智能概念股智谱下跌超过16%,晶圆代工龙头中芯国际跌幅超过7%。与此同时,互联网板块多数上涨,腾讯控股连续第四个交易日收红,教育股表现强势,新东方在线涨幅接近19%。 ## 芯片板块承压:中芯国际跌幅显著 中芯国际今日收盘跌幅超7%,成为恒生科技指数中拖累最大的权重股之一。作为中国大陆领先的晶圆代工企业,其股价波动往往成为市场观察半导体产业链景气度的重要

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半导体行业总览 2026-07-30 16:40

# 韩国高中生闯入芯片设计界:高薪与奖金能否缓解人才荒?

近日,一则来自韩国教育界与半导体行业的消息引发关注:韩国高中生可以搞芯片了,年薪可达六位数,奖金高达270万(韩元)。

近日,一则来自韩国教育界与半导体行业的消息引发关注:韩国高中生可以搞芯片了,年薪可达六位数,奖金高达270万(韩元)。该信息源自新浪网,发布于2026年7月30日,初步揭示了韩国在半导体人才培养方面的激进举措。这一动态折射出全球芯片产业对年轻技术人才的迫切需求,以及韩国试图从基础教育阶段破解人才瓶颈的尝试。 ## 教育下沉背后:韩国芯片业的“人才饥渴” 韩国作为全球半导体制造重镇,拥有三星电子和SK海力士两大巨头,长期以来依赖高学历工程

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半导体行业总览 2026-07-30 16:40

# 诺万芯微电子完成超亿元Pre-A轮融资,聚焦光电互联芯片赛道

随着AI大模型与高性能计算对数据传输带宽的需求持续攀升,光电互联芯片作为突破传统电互联瓶颈的关键技术,正吸引资本加速布局。

随着AI大模型与高性能计算对数据传输带宽的需求持续攀升,光电互联芯片作为突破传统电互联瓶颈的关键技术,正吸引资本加速布局。据投资界2026年7月30日报道,诺万芯微电子宣布完成超亿元人民币的Pre-A轮融资,资金将用于加速光电互联芯片核心技术研发及产业生态建设。该公司聚焦于解决数据中心、AI算力集群内部的高速互联问题,其技术路径备受市场关注。 ## 融资背景与产业地位 此次超亿元Pre-A轮融资,从资金规模看已高于早期创业项目平均水平,

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半导体行业总览 2026-07-30 16:39

# 光模块技术演进深度解读:AI算力需求驱动下的半导体新热点

在人工智能与高性能计算浪潮的推动下,光模块作为数据中心与通信网络的关键组件,正经历新一轮技术迭代。

在人工智能与高性能计算浪潮的推动下,光模块作为数据中心与通信网络的关键组件,正经历新一轮技术迭代。基于“发现报告”2026年7月30日发布的行业洞察《一文读懂光模块技术演进》,本文将从半导体产业视角分析光模块技术的演进路径、市场驱动力及对芯片生态的潜在影响。光模块负责实现电信号与光信号的转换,其速率与功耗直接决定了AI集群和云数据中心的整体效率,因此这一技术领域的变化对半导体行业具有重要的参考价值。 ## 技术演进的核心趋势:从400G

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半导体行业总览 2026-07-30 16:39

# 自主品牌智驾芯片格局生变:地平线市占率跃升,高阶赛道竞争加剧

## 市占率突破两成,地平线跻身自主品牌第二 据观点网7月30日报道,地平线在高阶智驾芯片领域的市场份额已升至22.82%,跃居自主品牌第二位。

## 市占率突破两成,地平线跻身自主品牌第二 据观点网7月30日报道,地平线在高阶智驾芯片领域的市场份额已升至22.82%,跃居自主品牌第二位。这一数据源自当日发布的行业统计信息,反映了中国本土芯片企业在智能驾驶核心零部件市场的竞争态势正在发生显著变化。 该市占率的提升,意味着地平线已从早期的技术验证阶段,进入规模化量产与客户拓展的加速期。在新能源汽车智能化浪潮中,高阶智驾芯片作为算力中枢,其市场格局的变动直接关联到整车的自动驾驶功能落

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半导体行业总览 2026-07-30 16:38

# 全球市值“王座”再易主:英伟达被苹果反超,AI热潮风向标何去何从?

近期,全球资本市场的焦点再度被半导体巨头所吸引。

近期,全球资本市场的焦点再度被半导体巨头所吸引。根据财联社2026年7月30日报道,英伟达的市值被苹果公司反超,结束了其作为全球市值最高公司的“股王”地位。这一市值更迭引发了市场对于AI热潮可持续性的广泛讨论,尤其是在全球芯片短缺格局演变的大背景下,风向是否已经改变,成为投资者和产业界关注的核心话题。 ## 市值更迭:从AI算力之王到消费电子霸主 本次新闻确认的事实是,英伟达的市值已被苹果超越。在此之前,英伟达凭借AI大模型训练对高端G

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半导体行业总览 2026-07-30 16:37

# 爱丽家居6.5亿跨界半导体:一场押注未来的“豪赌”?

在传统家居行业增长放缓的背景下,一家以PVC弹性地板为主营业务的企业——爱丽家居,近日因一则跨界消息引发市场关注。

在传统家居行业增长放缓的背景下,一家以PVC弹性地板为主营业务的企业——爱丽家居,近日因一则跨界消息引发市场关注。根据中华网财经报道,爱丽家居拟斥资约6.5亿元,跨界进入半导体领域。这一动作,被部分市场人士解读为一场“赌局”。作为一家市值规模相对较小、主业与芯片制造几乎毫无关联的公司,爱丽家居能否通过这次收购实现“逆天改命”,有待市场的长期检验。 ## 跨界动因:传统业务的增长困境 近年来,受房地产市场周期性波动及消费需求变化影响,家居

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半导体行业总览 2026-07-30 16:36

# 黄河旋风公布金刚石热沉订单与新材料研发进展,聚焦半导体散热技术

## 行业背景:AI芯片散热需求激增,金刚石材料站上风口 随着人工智能大模型训练与推理对算力需求持续攀升,芯片的功耗密度和热管理问题已成为制约性能提升的关键瓶颈。

## 行业背景:AI芯片散热需求激增,金刚石材料站上风口 随着人工智能大模型训练与推理对算力需求持续攀升,芯片的功耗密度和热管理问题已成为制约性能提升的关键瓶颈。据SEMI(国际半导体产业协会)2025年发布的年度报告,全球半导体热管理材料市场规模在2024年已达到约45亿美元,预计到2027年将突破70亿美元,其中金刚石基热沉材料因其极高的导热系数(理论值可达2000-2200 W/m·K),在高端计算芯片、激光器及射频器件中的应用增

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-07-30 16:34

# 清微智能展示AI“自设计”芯片新路径:可重构算力赋能中国硬科技突围

## 从“人工设计”到“AI设计”的范式跃迁 在2026年世界人工智能大会(WAIC 2026)上,国产芯片厂商清微智能展示了其最新的可重构计算技术成果。

## 从“人工设计”到“AI设计”的范式跃迁 在2026年世界人工智能大会(WAIC 2026)上,国产芯片厂商清微智能展示了其最新的可重构计算技术成果。该公司提出的“AI自己‘设计’AI芯片”理念,标志着芯片设计方法论可能迎来根本性变革。与传统依赖工程师手动优化电路架构的流程不同,清微智能将人工智能算法直接应用于芯片架构的探索与生成,使芯片能够根据特定AI模型的运算需求自动调整电路配置,从而在算力密度和能效上实现更优平衡。这一突破有望

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