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第三代半导体材料领域的增长动力正在产业链上游得到印证。
第三代半导体材料领域的增长动力正在产业链上游得到印证。7月23日，科创新材发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比增幅为99.25%至127.72%。这一亮眼表现，将市场目光再次聚焦于碳化硅（SiC）衬底及相关耗材的国产化进程。 ## 业绩预增背后的产业逻辑 科创新材此次业绩预增，直接反映出其在碳化硅材料核心环节的订单释放能力。根据本次新闻已确认数据，公司预测2026年半年度净利润同比增长接近一倍至逾一
2026年7月24日，生物通发布了一项关于第三代半导体材料碳化硅领域的综述性研究报道，主题聚焦于用于高温热-环境障涂层的新兴熵稳定陶瓷。
2026年7月24日，生物通发布了一项关于第三代半导体材料碳化硅领域的综述性研究报道，主题聚焦于用于高温热-环境障涂层的新兴熵稳定陶瓷。该报道指出，这类新型陶瓷材料在极端热-环境耦合条件下展现出潜在的应用前景，可能为碳化硅基半导体器件在高温、高腐蚀性工业场景中的可靠运行提供关键保护层。作为第三代半导体的核心材料，碳化硅在功率电子、航空航天和新能源领域的重要性日益凸显，但高温环境下的材料退化问题一直是产业化的主要瓶颈。此次综述梳理了熵稳定
随着智能汽车赛道竞争日趋白热化，功率半导体等核心元器件的“上车”进程正在加速。
随着智能汽车赛道竞争日趋白热化，功率半导体等核心元器件的“上车”进程正在加速。近日，集微网披露的一则消息显示，即将举办的IC风云榜将特别设立3项车规级大奖，旨在表彰在车规芯片领域取得突破的企业与产品。这一举措不仅呼应了当前行业对国产化替代的迫切需求，也标志着从消费电子向车规级应用的产业重心转移正进入关键阶段。 ## 车规大奖设立：产业生态的“风向标” 本次IC风云榜新增的车规大奖，聚焦于“上车”这一核心命题。智能汽车对芯片的可靠性、安全
## 产业背景与新闻焦点 根据新浪网于2026年7月24日发布的报道，中国功率半导体领域在第三代半导体技术路线上正迎来新的进展。
## 产业背景与新闻焦点 根据新浪网于2026年7月24日发布的报道，中国功率半导体领域在第三代半导体技术路线上正迎来新的进展。虽然本次报道未披露具体公司名称、产品型号或财务数据，但结合公开的行业趋势来看，这一动态可能标志着国产功率半导体在新能源汽车、工业控制及光伏逆变器等关键应用场景中的替代进程正在加速。值得关注的是，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体的代表材料，近年来已被视为突破传统硅基功率器件性能瓶颈的核心方向。
日前，艾为电子正式宣布，其位于上海临港的车规级测试中心项目已于2026年6月23日投产运营。
日前，艾为电子正式宣布，其位于上海临港的车规级测试中心项目已于2026年6月23日投产运营。这一节点标志着艾为电子在高端芯片测试验证能力上的重要布局进入实质阶段，其背后是国产半导体产业链向车规级领域纵深发展的关键动作。 ## 布局临港，瞄准车规级芯片测试高地 据公开信息，艾为电子上海临港车规级测试中心项目于2026年6月23日投产。车规级芯片的可靠性测试历来是国产芯片进入汽车供应链的最大门槛。该测试中心的投产，或将显著提升艾为电子在车规
## 融资事件与公司核心方向 2026年7月24日，据新浪网等媒体报道，屿西半导体宣布完成近亿元A+轮融资。
## 融资事件与公司核心方向 2026年7月24日，据新浪网等媒体报道，屿西半导体宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资的具体金额和投资方信息，截至目前尚未有公开的详细披露。屿西半导体是一家专注于氮化镓（GaN）功率芯片研发与产业化的企业。氮化镓作为第三代半导体材料，凭借其高电子迁移率、高击穿场强和低导通电阻等特性，在快充、数据中心电源、新能源汽车电驱等领域展现出广阔的应用前景。此次融资，可能将用于加速公司产品的量产进程、扩建研发团队以及拓
近日，来自国际科研团队的一项突破性实验引起了半导体与航天领域的广泛关注。
近日，来自国际科研团队的一项突破性实验引起了半导体与航天领域的广泛关注。据行业媒体报道，研究人员成功演示了全球首个能够在4开尔文（约零下269摄氏度）极低温环境下稳定运行的全氮化镓（GaN）功率转换器。这一成果标志着氮化镓功率芯片在极端低温条件下的应用可行性得到初步验证，向未来太空探索、超导计算及量子科研等场景迈出了关键一步。 ## 极低温下的性能验证 在此次实验中，团队搭建的功率转换器完全采用商用氮化镓功率器件，未依赖任何低温专用结构
根据江苏省苏州市官方媒体“苏州新闻”发布的消息，苏州共有19家企业入选最新一期中国独角兽企业榜单，上榜企业数量位居全省第一。
根据江苏省苏州市官方媒体“苏州新闻”发布的消息，苏州共有19家企业入选最新一期中国独角兽企业榜单，上榜企业数量位居全省第一。此次发布虽未披露具体企业名单及估值细节，但结合当前科技产业趋势，这批独角兽企业中极大概率涵盖了智能驾驶芯片、AI算力以及汽车半导体领域的新兴力量。这一数据不仅反映了苏州在高端制造业与科技创新领域的集聚效应，更可能标志着长三角地区在汽车电子与人工智能芯片产业链上的关键站位。 ## 独角兽集群背后的半导体产业逻辑 独角
随着人工智能算力需求爆发式增长，全球存储巨头正将大量产能转向高利润的AI存储产品，这一趋势可能对汽车半导体供应链产生深远影响。
随着人工智能算力需求爆发式增长，全球存储巨头正将大量产能转向高利润的AI存储产品，这一趋势可能对汽车半导体供应链产生深远影响。根据汽车之家近期发布的一则观点性报道，行业内有声音担忧，若存储芯片龙头企业持续转投AI业务，到2026年全球半数新车可能面临因关键存储芯片短缺而导致的“难产”风险。报道指出，在传统存储芯片供应趋紧的预期下，国产芯片厂商被视为潜在的关键补位力量。 ## 供需失衡：AI“虹吸”效应挤压车用存储供给 存储巨头加速向AI
近年来，全球汽车产业正经历一场深刻的供应链重构。
近年来，全球汽车产业正经历一场深刻的供应链重构。根据最新行业动态，全球汽车制造商间的供应链相互依赖关系正在发生显著变化，这一趋势正逐步从传统的“垂直整合”向更加开放、协同的网络化结构演变。此次重构不仅涉及传统零部件供应，更与AI、芯片半导体等前沿技术深度融合，成为驱动产业变革的核心力量。 ## 供应链重构：从“单点依赖”到“网状共生” 过去，汽车制造商倾向于通过长期合同锁定少数核心供应商，形成相对封闭的供应链体系。然而，随着电动化与智能