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# 福建奔驰发布《2025可持续发展暨ESG报告》，本土供应链协同与智能制造路径引关注

## 报告发布背景与核心框架 2026年7月17日，福建奔驰正式对外发布《2025可持续发展暨ESG报告》，该报告在rmzxw.com.cn等平台同步公开。

## 报告发布背景与核心框架 2026年7月17日，福建奔驰正式对外发布《2025可持续发展暨ESG报告》，该报告在rmzxw.com.cn等平台同步公开。作为戴姆勒集团在华合资企业，福建奔驰的这份报告重点审视了2025年度企业在环境（E）、社会（S）和治理（G）维度的表现，尤其聚焦于供应链本土化进程中的可持续性指标。报告发布的时间节点，正值中国汽车产业加速向新能源与智能网联方向转型的关键阶段，本土化供应链的构建效率与质量正成为影响车企

# 比亚迪引入匈牙利前外长，欧洲供应链本土化再添关键拼图

## 事件背景：一位前外长的人事任命 据网通社于2026年7月17日报道，中国电动汽车制造商比亚迪已正式引入匈牙利前外交部长担任其欧洲业务的关键顾问或高管职务。

## 事件背景：一位前外长的人事任命 据网通社于2026年7月17日报道，中国电动汽车制造商比亚迪已正式引入匈牙利前外交部长担任其欧洲业务的关键顾问或高管职务。该任命的具体职位名称和入职时间暂缺可核验数据，但此举被外界普遍解读为比亚迪加速欧洲本土化布局的重要信号。匈牙利作为欧盟重要成员国，其前外长的加入或将为比亚迪在供应链、政府关系及合规事务上提供直接的本地化支持。 在芯片与半导体领域，比亚迪近年持续加大对车规级芯片的自主研发投入，但其

# 长鑫科技申购引关注，港股芯片板块回暖信号显现

2026年7月17日，国产存储芯片企业长鑫科技正式启动申购，这一事件迅速引发A股及港股市场对半导体板块的集中关注。

2026年7月17日，国产存储芯片企业长鑫科技正式启动申购，这一事件迅速引发A股及港股市场对半导体板块的集中关注。当日，港股芯片概念股普遍回暖，其中中芯国际股价涨超3%，华宝港股通信息技术ETF（159131）上涨1.51%，该ETF被市场视为当前港股通中规模最大的信息技术主题基金。此次申购与股价变动，或反映出资本市场对国产芯片产业链前景的短期乐观情绪。 ## 申购事件与市场联动效应 根据新浪网7月17日报道，长鑫科技于当日启动申购。该

# 中国科协年会聚焦纳米、芯片与AI前沿，产业协同创新引关注

近日，中国科协年会拉开帷幕，围绕纳米技术、芯片设计、人工智能（AI）以及低碳发展等科技前沿与产业热点，分别设立了多场专题论坛。

近日，中国科协年会拉开帷幕，围绕纳米技术、芯片设计、人工智能（AI）以及低碳发展等科技前沿与产业热点，分别设立了多场专题论坛。这一举措释放出国内科技界与产业界加速关键领域协同攻关的明确信号，尤其在当前全球半导体产业链面临调整的背景下，如何通过学术与产业融合提升自主创新能力，成为论坛讨论的核心方向之一。 ## 专题论坛锚定“卡脖子”环节，芯片与AI成焦点 在此次年会中，纳米技术与芯片论坛被业界视为观察中国半导体产业从基础研究向应用转化的重

# 三星代工订单激增致人力吃紧，谷歌TPU后端设计或转外包

据搜狐网援引业内消息，由于晶圆代工订单暴涨导致内部人力严重不足，三星电子正考虑将谷歌TPU（张量处理单元）的部分后端设计工作外包。

据搜狐网援引业内消息，由于晶圆代工订单暴涨导致内部人力严重不足，三星电子正考虑将谷歌TPU（张量处理单元）的部分后端设计工作外包。这一动态折射出全球AI芯片需求持续升温下，代工巨头在产能调配与人才争夺上的连锁压力。 ## 订单激增考验三星代工产能 报道指出，三星近期在先进制程上承接了大量订单，尤其是来自AI加速器与高性能计算领域的客户需求。据行业研究机构Counterpoint估算，2025年全球晶圆代工市场规模约为1320亿美元，其中

# 荷兰驻华大使明确表态：对华半导体政策由荷兰自主决定，不受美国支配

凤凰网7月17日报道，荷兰驻华大使近日公开表示，荷兰在对华半导体出口政策上拥有独立决策权，并非受美国支配。

凤凰网7月17日报道，荷兰驻华大使近日公开表示，荷兰在对华半导体出口政策上拥有独立决策权，并非受美国支配。这一表态是在全球半导体出口管制体系持续收紧的背景下作出的，直接回应了外界对于荷兰是否屈从于美国压力的质疑。作为全球光刻机巨头ASML的母国，荷兰的立场对全球半导体供应链格局具有关键影响。 ## 荷兰的独立姿态与出口管制现状 荷兰驻华大使明确强调，荷兰政府在制定对华半导体政策时，会基于自身国家利益和产业需求做出判断，而非简单遵循外部指

# 韩国反垄断调查指向中国芯片企业澜起科技，地缘科技博弈再添变数

近日，韩国执法机构正式对中国芯片制造商澜起科技发起反垄断调查。

近日，韩国执法机构正式对中国芯片制造商澜起科技发起反垄断调查。根据公开信息，该调查由韩国相关监管机构启动，涉及的具体事由及调查范围尚未完全披露。澜起科技作为中国内存接口芯片领域的头部企业，其产品广泛应用于服务器与数据中心市场。此次调查正值全球半导体产业链深度调整之际，可能折射出中韩两国在芯片领域的竞合关系日趋复杂。 ## 调查背景：从市场准入到竞争规则 本次反垄断调查的核心聚焦在于澜起科技在韩国市场的业务实践是否构成垄断行为。据cnBe

# 美国跨党派议员联名施压，要求限制美国企业采购中国内存芯片

## 事件背景：一封跨党派信函的发出 据美国之音2026年7月16日报道，一群美国跨党派议员联名致函商务部长，敦促其不要批准美国公司从中国企业采购内存芯片。

## 事件背景：一封跨党派信函的发出 据美国之音2026年7月16日报道，一群美国跨党派议员联名致函商务部长，敦促其不要批准美国公司从中国企业采购内存芯片。这封信函由多名共和党和民主党议员共同签署，标志着美国政界在对华半导体技术限制问题上持续保持高度关注。此次行动的直接焦点是美企申请采购中国生产的存储芯片，特别是用于数据中心、人工智能训练等领域的DRAM和NAND产品。 截至目前，这封联名信的具体内容和签署议员名单尚未完全公开，但该事件

# 印度豪掷万亿卢比，半导体2.0计划能否撬动全球芯片格局？

## 万亿投资落地，印度芯片雄心再升级 印度政府近日正式推出针对半导体产业的“2.0计划”，计划投入高达万亿卢比（约合120亿美元）的资金，用于扶持本土芯片制造与封装能力。

## 万亿投资落地，印度芯片雄心再升级 印度政府近日正式推出针对半导体产业的“2.0计划”，计划投入高达万亿卢比（约合120亿美元）的资金，用于扶持本土芯片制造与封装能力。该计划由印度电子与信息技术部主导，旨在减少对进口芯片的依赖，并吸引全球半导体企业在印度设立生产基地。据新浪网报道，这一新计划被外界视为印度继2021年首轮百亿美元激励政策后的重大加码，规模远超此前预期。 值得注意的是，印度首轮半导体激励计划曾因补贴标准过高、企业审批缓

# 华为、宁德时代加持仍陷亏损，天科合达三闯科创板前景几何？

## 高度依赖外部融资，盈利难题待解 尽管背靠华为和宁德时代两大产业巨头，国内碳化硅衬底材料企业天科合达在第三次冲击科创板上市的过程中，仍面临“越卖越亏”的尴尬局面。

## 高度依赖外部融资，盈利难题待解 尽管背靠华为和宁德时代两大产业巨头，国内碳化硅衬底材料企业天科合达在第三次冲击科创板上市的过程中，仍面临“越卖越亏”的尴尬局面。据近期媒体报道，公司营收虽有所增长，但净亏损持续扩大，盈利能力成为监管和市场关注的焦点。天科合达主营第三代半导体材料碳化硅衬底的研发与生产，其产品广泛应用于新能源车、光伏逆变器及5G通信等高频高压场景。由于碳化硅衬底制造工艺复杂、良率提升缓慢，业内多数企业仍处于“以价换量”