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本周美国市场多个科技与医疗板块传出重要动向。
本周美国市场多个科技与医疗板块传出重要动向。据Moomoo资讯，半导体设备巨头ASML正扩大产能，有望缓解市场对AI芯片供应瓶颈的担忧。与此同时，苹果公司计划向中国监管部门注册其AI功能，以在本地提供服务。此外，默沙东因旗下科隆生物技术公司在肺癌试验中取得积极结果，股价随之上涨。以下为主要事件分析。 ## ASML扩产：缓解AI芯片供应，半导体设备需求或持续升温 作为全球光刻机市场的绝对领导者，ASML此次扩大产能的举措直接回应了当前A
近日，业界传出消息，半导体知名学者魏少军正式挂帅，领衔东方算芯发起AI芯片路径突围。
近日，业界传出消息，半导体知名学者魏少军正式挂帅，领衔东方算芯发起AI芯片路径突围。此次动向引发市场对国产AI芯片在先进封装与异构计算领域探索的高度关注。尽管具体技术路线与产品细节尚有待进一步确认，但这一事件可能成为国内半导体产业在算力竞争中的关键转折点。 ## 先进封装：AI芯片突围的“新战场” 在传统制程微缩逐渐逼近物理极限的背景下，先进封装技术正成为提升芯片性能与能效比的重要突破口。据SEMI发布的《2025年全球半导体封装设备市
7月15日，一则“业绩预增2倍”的利好未能提振股价，反而导致一家市值约700亿元的先进封装龙头公司遭遇跌停。
7月15日，一则“业绩预增2倍”的利好未能提振股价，反而导致一家市值约700亿元的先进封装龙头公司遭遇跌停。该公司随后回应称，部分利润增长来自“炒股赚了4.6亿元”，这一非经常性收益的构成引发了投资者对其主业盈利能力的担忧。在半导体产业链持续承压的背景下，这一事件折射出市场对封测行业真实盈利质量的敏感态度。 ## 业绩倍增背后的“含金量”争议 根据21财经的报道，该公司发布的业绩预告显示，2026年上半年归属于上市公司股东的净利润同比预
随着人工智能与高性能计算对芯片算力的渴求持续攀升，传统封装技术正面临物理极限的挑战。
随着人工智能与高性能计算对芯片算力的渴求持续攀升，传统封装技术正面临物理极限的挑战。在这一背景下，玻璃基板作为先进封装领域的一匹“黑马”，正在吸引全球科技巨头的密集投入，有望成为改写芯片产业游戏规则的关键变量。 ## 玻璃基板崛起的技术逻辑 传统有机基板在应对更密集的互连、更低的信号损耗和更高的散热需求时，逐渐暴露出局限性。玻璃基板凭借其优异的热稳定性、平坦的表面特性和较低的介电损耗，被业界视为扇出型封装等先进工艺的理想载体。这种材料能
近期，一家专注于先进封装领域的半导体企业引发行业关注。
近期，一家专注于先进封装领域的半导体企业引发行业关注。根据公开报道，该公司订单量同比暴涨840倍，这一惊人增速迅速将其推至聚光灯下。尽管相关财务细节和具体公司名称暂缺可核验数据，但这一现象可能标志着扇出型封装（Fan-Out Packaging）技术正从研发储备阶段加速迈入规模化商业兑现期。 ## 订单暴增背后的技术驱动力 先进封装技术，尤其是扇出型封装，正成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。传统封装方式在应对高性能计算、AI加速芯片
近日，据手机网易网消息，Intel在先进制程领域迎来关键进展：其18A工艺节点的良率已提升至85%，并已获得多家大厂订单。
近日，据手机网易网消息，Intel在先进制程领域迎来关键进展：其18A工艺节点的良率已提升至85%，并已获得多家大厂订单。这一消息表明，Intel在追赶台积电、三星等竞争对手的进程中迈出了实质性一步。尽管官方未披露具体客户名单与订单规模，但良率突破85%通常被视为制程进入成熟量产阶段的重要门槛，或将重新改写全球先进封装与代工市场的竞争格局。 ## 良率跃升背后的技术博弈与市场信号 半导体制造中，良率是衡量制程成熟度的核心指标。从行业惯例
## 资金持续流向半导体设备ETF 根据财联社2026年7月16日发布的消息，半导体设备ETF易方达（159558）在过去一个月内累计获得约116亿元资金净流入。
## 资金持续流向半导体设备ETF 根据财联社2026年7月16日发布的消息，半导体设备ETF易方达（159558）在过去一个月内累计获得约116亿元资金净流入。这一数据反映了在当前人工智能驱动下，投资者对半导体设备领域的高度关注。该ETF产品的“吸金”效应，部分可归因于市场对AI算力基础设施建设的持续乐观预期，以及半导体设备作为产业链关键环节的稀缺性价值。 值得关注的是，此轮资金流入是否延续了2025年下半年以来的趋势。目前尚无公开数
## 市场冰火两重天：芯片股承压，科网与医药走强 今日（2026年7月16日），A股与港股市场呈现显著分化格局。
## 市场冰火两重天：芯片股承压，科网与医药走强 今日（2026年7月16日），A股与港股市场呈现显著分化格局。截至发稿，创业板指下跌超1%，芯片半导体板块持续调整，其中存储芯片龙头股再度跌停，引发市场对半导体产业链短期风险的关注。与此同时，医药股出现明显拉升，港股恒生科技指数大涨超3%，科网股全线走强。这一态势反映出资金在不同赛道之间的快速轮动，也凸显出半导体行业在经历前期上涨后的估值消化压力。 根据SEMI（国际半导体产业协会）最新
## 长鑫科技新股申购：国产存储芯片扩产信号 长鑫科技于7月16日正式启动新股申购，这一动态成为今日科技产业关注焦点。
## 长鑫科技新股申购：国产存储芯片扩产信号 长鑫科技于7月16日正式启动新股申购，这一动态成为今日科技产业关注焦点。作为国内领先的DRAM（动态随机存取存储器）制造商，长鑫科技此次公开募股可能为后续产能扩张与先进制程研发筹集关键资金。根据行业研究机构TrendForce的数据，2025年全球DRAM市场规模预计达到约780亿美元，同比增长约18%，其中HBM（高带宽存储器）需求是主要增长引擎之一。长鑫科技已明确布局包括HBM在内的下一
## 申购启动，市场聚焦存储赛道 2026年7月16日，A股市场迎来年内规模最大的首次公开募股（IPO），该新股于今日正式开放申购。
## 申购启动，市场聚焦存储赛道 2026年7月16日，A股市场迎来年内规模最大的首次公开募股（IPO），该新股于今日正式开放申购。根据凤凰网报道，本次发行已被确认为2026年A股规模最大的IPO项目。虽然公开信息未披露具体的募资金额与发行价格，但此次发行主体与存储及半导体产业链关联密切，引发市场对存储芯片、HBM（高带宽存储器）以及AI算力基础设施的广泛关注。 当前，全球存储芯片市场正处于周期波动与结构性增长并存的阶段。根据世界半导体