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随着AI大模型训练与推理需求的爆发式增长，单芯片功耗持续攀升，传统风冷方案已逼近物理极限。
随着AI大模型训练与推理需求的爆发式增长，单芯片功耗持续攀升，传统风冷方案已逼近物理极限。近期，多家厂商在芯片冷却领域取得重要进展，一系列突破传统架构的“黑科技”方案开始进入公众视野，这标志着数据中心散热技术正迎来新一轮革新浪潮。 ## 散热瓶颈倒逼技术迭代 当前，高端AI加速芯片的功耗普遍达到700瓦以上，部分产品的热设计功耗（TDP）甚至已突破1000瓦大关。据IDC预测，到2025年全球液冷数据中心市场规模将增长至近100亿美元，
近日，半导体概念在市场中表现活跃，其中材料与设备等环节呈现走强态势。
近日，半导体概念在市场中表现活跃，其中材料与设备等环节呈现走强态势。根据财联社7月4日的报道，有资讯栏目在解读硅片方向时，提及的相关核心公司股价触及20%的涨停板。这一现象背后，可能与人工智能（AI）算力基础设施建设的加速推进密切相关，硅片作为芯片制造的基础材料，其市场需求有望受益于AI服务器与数据中心规模的持续扩大。 ## 硅片环节潜力凸显，或成半导体投资新焦点 在本次市场波动中，硅片方向成为资金关注的焦点之一。硅片是半导体产业链最上
芯片设计产业正迎来新一轮模式变革。
芯片设计产业正迎来新一轮模式变革。近日，芯原股份汪志伟公开表示，随着端侧AI与具身智能的快速发展，芯片设计正从传统的单一IP授权模式，转向以系统级定制为核心的新范式。这一趋势可能对半导体产业链的协作方式、产品开发周期以及市场格局产生深远影响。 ## 端侧AI与具身智能成核心驱动力 端侧AI和具身智能的兴起，正在重塑对芯片性能与功能的需求。端侧AI要求芯片在低功耗、小体积条件下实现高效的推理运算，而具身智能则对芯片的多模态感知、实时响应和
## 技术背景：车载以太网IP的关键作用 随着汽车电子电气架构向集中式演进，车载以太网作为高带宽、低延迟的通信骨干，正成为智能汽车SoC设计的核心技术之一。
## 技术背景：车载以太网IP的关键作用 随着汽车电子电气架构向集中式演进，车载以太网作为高带宽、低延迟的通信骨干，正成为智能汽车SoC设计的核心技术之一。根据知名市场调研机构Yole Group（2025年报告）的数据，车载以太网芯片市场规模预计在2026年将达到约50亿美元，年均复合增长率保持在20%以上。在这一背景下，芯片IP供应商SmartDV推出的车载以太网IP解决方案，可能为汽车SoC厂商提供关键的设计灵活性和兼容性支持。
近日，芯问科技通过公开渠道披露了其在芯片设计领域的最新战略布局。
近日，芯问科技通过公开渠道披露了其在芯片设计领域的最新战略布局。据中国一带一路网报道，该公司正致力于以人工智能技术重构集成电路（IC）研发范式，旨在打造国产化、智能化的芯片设计新生态。这一动向在EDA（电子设计自动化）与IP（知识产权）领域引发关注，或将为半导体行业带来新的技术路径与产业格局思考。 ## AI重塑IC设计：从工具辅助到范式革新 传统芯片设计依赖工程师手动完成架构探索、仿真验证和布局布线，流程复杂且耗时。芯问科技提出的“A
## 内核更新：RISC-V 架构获关键性能提升 根据新浪网于2026年7月4日发布的报道，Linux 7.2-rc2版本已正式合入一项针对RISC-V架构的关键调整。
## 内核更新：RISC-V 架构获关键性能提升 根据新浪网于2026年7月4日发布的报道，Linux 7.2-rc2版本已正式合入一项针对RISC-V架构的关键调整。该调整将RISC-V Linux内核的默认支持最大CPU核心数从先前的64个提升至256个。这意味着RISC-V架构在高性能计算、数据中心及服务器领域的软件生态支撑能力将得到显著增强，对于长期依赖x86与Arm架构的服务器市场格局，这无疑释放了一个重要的信号。 ## 从6
## 授权事件：策略游戏IP再落一子，细节仍有待确认 根据游戏媒体games.gg于2026年7月3日的报道，知名策略游戏发行商与开发商Slitherine已正式取得《Blood Bowl》的电子游戏版权。
## 授权事件：策略游戏IP再落一子，细节仍有待确认 根据游戏媒体games.gg于2026年7月3日的报道，知名策略游戏发行商与开发商Slitherine已正式取得《Blood Bowl》的电子游戏版权。该消息仅确认了IP授权这一核心事实，未披露交易金额、授权年限、具体平台或首发时间等细节。《Blood Bowl》本身融合了美式橄榄球与奇幻设定，其版权由Games Workshop持有，此前已有多家开发商推出过不同版本的游戏作品。Sl
《漫威争锋》近日宣布推出全新夏日海滩制服系列，洛基、白狐、美国队长三位角色以清凉造型登场。
《漫威争锋》近日宣布推出全新夏日海滩制服系列，洛基、白狐、美国队长三位角色以清凉造型登场。该消息由17173于2026年7月3日发布，主题聚焦于热门游戏的内容更新。在科技产业视角下，这一IP授权衍生内容的快速迭代，可能涉及游戏图形渲染、内容分发与边缘计算等环节的技术支撑。随着数字内容消费需求增长，游戏厂商对高性能算力的依赖持续加深，这为EDA与IP授权领域提供了潜在的市场增量。 ## IP授权内容更新背后的算力需求 《漫威争锋》作为基于
## 事件背景：公司确认暂未实现规模化出货 近日，飞凯材料在公开渠道回应投资者问询时透露，目前公司的TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货。
## 事件背景：公司确认暂未实现规模化出货 近日，飞凯材料在公开渠道回应投资者问询时透露，目前公司的TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货。这一表态来自东方财富平台，发布时间为2026年7月3日。TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术是先进封装领域的关键工艺，主要用于玻璃基板的垂直互联，其配套湿电子化学品是半导体制造中清洗、蚀刻等环节不可或缺的材料。飞凯材料作为国内电子化学品领域的重要企业，其产品进展一直备受市场关注。
近日，一则关于科研人员回国不到一年便取得重要成果并顺利发表的消息引发关注。
近日，一则关于科研人员回国不到一年便取得重要成果并顺利发表的消息引发关注。据科学网报道，这位科研人员在回国后迅速投入研究，其投稿至发表的过程“很顺利”。尽管目前该成果的具体技术细节尚未披露，但结合其所属的“半导体材料”大分类，以及“封装材料”这一搜索关键词，业内人士推测这可能与先进封装领域的材料创新有关，对当前全球芯片产业的竞争格局可能产生深远影响。 ## 先进封装：后摩尔时代的关键赛道 随着芯片制程工艺逼近物理极限，传统通过缩小晶体管