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## 供应链依赖引发安全担忧 近日，欧盟发布的一份关于芯片供应链风险的评估报告引发广泛关注。
## 供应链依赖引发安全担忧 近日，欧盟发布的一份关于芯片供应链风险的评估报告引发广泛关注。报告明确指出，全球半导体产业过度依赖中国和美国的供应格局，可能成为欧盟芯片安全的“致命弱点”。这份来自欧盟层面的警告，凸显了地缘政治博弈下芯片供应链的脆弱性。 欧盟方面在报告中指出，当前全球半导体生产高度集中于少数地区，尤其是中国台湾和韩国在先进制程芯片制造领域占据主导地位，而美国则在芯片设计工具和核心知识产权方面拥有优势。这种高度集中的供应链结
一份最新发布的行业报告指出，在全球半导体产业格局加速重构的背景下，欧洲芯片制造商正同时承受来自美国和中国两股强权的政策压力，产业前景趋于黯淡。
一份最新发布的行业报告指出，在全球半导体产业格局加速重构的背景下，欧洲芯片制造商正同时承受来自美国和中国两股强权的政策压力，产业前景趋于黯淡。这一判断迅速引发市场对欧盟“芯片自主”战略可行性的新一轮讨论。 ## 双重监管压力下的市场困局 报告分析认为，欧洲芯片企业所处的政策环境正变得日益复杂。一方面，美国通过《芯片与科学法案》的配套出口管制措施，严格限制先进制程设备与技术向特定国家转移，导致欧洲企业在采购美系设备和参与全球供应链时面临更
## 案件核心：伪装终端身份，规避禁售监管 据星岛环球网2026年7月2日报道，新加坡一起涉嫌向中国走私AI芯片的案件调查持续升级。
## 案件核心：伪装终端身份，规避禁售监管 据星岛环球网2026年7月2日报道，新加坡一起涉嫌向中国走私AI芯片的案件调查持续升级。调查显示，涉案方通过伪造终端用户身份，利用戴尔、超微等服务器厂商的渠道，试图获取受美国出口管制的高性能AI芯片。目前，新加坡当地执法机构已介入，重点核查相关企业是否违反出口管制条款。该案暴露出在高端芯片流通环节中，身份验证与最终用途审查可能存在的漏洞。 ## 产业背景：AI芯片禁售下的灰色供应链 自2022
AI 大模型领域的竞争正在向硬件端延伸。
AI 大模型领域的竞争正在向硬件端延伸。据媒体报道，AI初创公司 Anthropic 已着手启动自研AI芯片的早期开发工作，并计划采用三星电子先进的2纳米制程工艺。这一动向表明，在AI芯片供应持续紧张的背景下，头部大模型企业正加速构建自有算力底座。 ## 自研芯片背后的算力焦虑 Anthropic 作为 OpenAI 的主要竞争对手，其 Claude 系列大模型对算力的需求正呈指数级增长。启动自研AI芯片，最直接的驱动力在于缓解对英伟达
韩国近期宣布投入巨额资金发展人工智能（AI）产业，引发全球科技界关注。
韩国近期宣布投入巨额资金发展人工智能（AI）产业，引发全球科技界关注。台湾AI实验室创办人杜奕瑾对此发表评论指出，政府的有效引导与产业群聚效应，才是决定AI发展成败的核心要素，而非单纯的资金规模。这一观点在当前全球芯片与半导体竞争加剧的背景下，具有重要的产业参考价值。 据公开报道，韩国政府计划通过财政拨款与税收优惠，重点扶持本国AI芯片设计与制造能力。这一政策动向正值全球半导体市场经历调整期：根据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，20
## 产业背景：第三代半导体与SiC晶圆需求共振 在全球半导体产业加速向第三代材料转型的背景下，碳化硅作为宽禁带半导体的核心材料，正迎来持续增长的市场需求。
## 产业背景：第三代半导体与SiC晶圆需求共振 在全球半导体产业加速向第三代材料转型的背景下，碳化硅作为宽禁带半导体的核心材料，正迎来持续增长的市场需求。连城数控作为专注于半导体晶体生长及加工设备的企业，其股价动态受到市场关注。根据公开信息，该公司主要为光伏及半导体行业提供单晶炉、切磨抛等设备，而在SiC晶圆领域，其设备布局被认为是顺应行业趋势的重要方向。 值得关注的是，随着新能源汽车、5G通信和高压电力电子等下游应用场景的扩展，Si
## 新厂落成：功率半导体产能迎来关键节点 根据电子工程专辑2026年7月3日报道，英飞凌位于欧洲的全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂已正式启用。
## 新厂落成：功率半导体产能迎来关键节点 根据电子工程专辑2026年7月3日报道，英飞凌位于欧洲的全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂已正式启用。该工厂聚焦于SiC（碳化硅）晶圆以及模拟/混合信号芯片的制造，是英飞凌在第三代半导体领域的重要战略布局。记者注意到，这座晶圆厂投产后，将显著提升未来车用、工业及数据中心等关键应用中对高效能功率器件的供应能力。 从行业背景来看，功率半导体、特别是基于SiC的器件，正成为电动汽车、新能源
## 展会概况与核心亮点 2026年7月2日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。
## 展会概况与核心亮点 2026年7月2日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。根据新浪财经报道，本次展会吸引了来自全球的机器人、电池等领域参展商，重点展示了电子元器件、系统解决方案及前沿技术。作为亚洲最具影响力的电子行业盛会之一，本届展会现场呈现出一系列与第三代半导体（尤其是碳化硅）相关的新产品和应用方案。 展会现场，多家企业展示了基于碳化硅（SiC）的功率器件在电动汽车、充电桩、机器人及工业电源中的实际应用。值得
## 上市进程与股东背景 近日，国内碳化硅衬底材料厂商天科合达在科创板IPO获受理，成为市场关注焦点。
## 上市进程与股东背景 近日，国内碳化硅衬底材料厂商天科合达在科创板IPO获受理，成为市场关注焦点。根据新浪财经于2026年7月2日发布的报道，该公司股东阵容颇为引人注目，包括国家集成电路产业投资基金（大基金）、宁德时代以及华为旗下哈勃投资等机构。这一股东结构显示出与国内头部产业链企业及资本力量的深度绑定。天科合达作为碳化硅领域的重要参与者，此次冲刺科创板标志着其迈入新的资本化阶段。值得注意的是，具体发行规模、募资金额等细节在已公开信
国内碳化硅衬底头部企业天科合达的科创板上市进程取得新进展。
国内碳化硅衬底头部企业天科合达的科创板上市进程取得新进展。根据该公司近日披露的招股书，2025年公司实现营业收入约9.6亿元，但同期归属于母公司股东的净利润约为-7亿元。值得关注的是，天科合达的股东名单中出现了宁德时代、华为、高瓴资本等多家知名产业与投资机构的身影。这标志着国内第三代半导体领域正加速进入资本化阶段，其背后是碳化硅衬底市场持续扩产与价格竞争加剧的复杂行业图景。 ## 亏损扩产背后的战略逻辑 天科合达目前仍处于“增收不增利”