# Manz亚智科技简伟铨:面板级封装有望释放AI/HPC芯片集成新潜力
在即将于2026年7月23日至24日在江苏苏州举办的“第二届先进封装与高算力热管理大会”上,Manz亚智科技相关负责人简伟铨将发表重要观点,指出面板级封装技术或为AI与高性能计算(HPC)芯片开辟新的集成潜力。
在即将于2026年7月23日至24日在江苏苏州举办的“第二届先进封装与高算力热管理大会”上,Manz亚智科技相关负责人简伟铨将发表重要观点,指出面板级封装技术或为AI与高性能计算(HPC)芯片开辟新的集成潜力。这一技术动向值得产业界高度关注。 ## 面板级封装:应对算力密度提升的关键候选技术 随着AI训练与推理任务对芯片算力需求的指数级增长,传统硅中介层与晶圆级封装的面积限制正逐步显现。简伟铨所提及的面板级封装,利用方形或矩形基板替代圆