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## 新厂落成：功率半导体产能迎来关键节点 根据电子工程专辑2026年7月3日报道，英飞凌位于欧洲的全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂已正式启用。
## 新厂落成：功率半导体产能迎来关键节点 根据电子工程专辑2026年7月3日报道，英飞凌位于欧洲的全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂已正式启用。该工厂聚焦于SiC（碳化硅）晶圆以及模拟/混合信号芯片的制造，是英飞凌在第三代半导体领域的重要战略布局。记者注意到，这座晶圆厂投产后，将显著提升未来车用、工业及数据中心等关键应用中对高效能功率器件的供应能力。 从行业背景来看，功率半导体、特别是基于SiC的器件，正成为电动汽车、新能源
## 展会概况与核心亮点 2026年7月2日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。
## 展会概况与核心亮点 2026年7月2日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。根据新浪财经报道，本次展会吸引了来自全球的机器人、电池等领域参展商，重点展示了电子元器件、系统解决方案及前沿技术。作为亚洲最具影响力的电子行业盛会之一，本届展会现场呈现出一系列与第三代半导体（尤其是碳化硅）相关的新产品和应用方案。 展会现场，多家企业展示了基于碳化硅（SiC）的功率器件在电动汽车、充电桩、机器人及工业电源中的实际应用。值得
## 上市进程与股东背景 近日，国内碳化硅衬底材料厂商天科合达在科创板IPO获受理，成为市场关注焦点。
## 上市进程与股东背景 近日，国内碳化硅衬底材料厂商天科合达在科创板IPO获受理，成为市场关注焦点。根据新浪财经于2026年7月2日发布的报道，该公司股东阵容颇为引人注目，包括国家集成电路产业投资基金（大基金）、宁德时代以及华为旗下哈勃投资等机构。这一股东结构显示出与国内头部产业链企业及资本力量的深度绑定。天科合达作为碳化硅领域的重要参与者，此次冲刺科创板标志着其迈入新的资本化阶段。值得注意的是，具体发行规模、募资金额等细节在已公开信
国内碳化硅衬底头部企业天科合达的科创板上市进程取得新进展。
国内碳化硅衬底头部企业天科合达的科创板上市进程取得新进展。根据该公司近日披露的招股书，2025年公司实现营业收入约9.6亿元，但同期归属于母公司股东的净利润约为-7亿元。值得关注的是，天科合达的股东名单中出现了宁德时代、华为、高瓴资本等多家知名产业与投资机构的身影。这标志着国内第三代半导体领域正加速进入资本化阶段，其背后是碳化硅衬底市场持续扩产与价格竞争加剧的复杂行业图景。 ## 亏损扩产背后的战略逻辑 天科合达目前仍处于“增收不增利”
## 资金异动：单日净流出规模创近期纪录 根据证券之星7月3日发布的消息，中瓷电子（003031）在7月2日的主力资金呈现净流出状态，净卖出金额达2.26亿元。
## 资金异动：单日净流出规模创近期纪录 根据证券之星7月3日发布的消息，中瓷电子（003031）在7月2日的主力资金呈现净流出状态，净卖出金额达2.26亿元。该数据来源于交易所公开的龙虎榜或资金流向统计，反映了当日机构及大额交易者的资金操作方向。这一净流出规模在近期该股交易中较为显著，可能表明部分主力资金在当日进行了集中减持。 对于中瓷电子而言，作为一家主营电子陶瓷材料及元器件、同时深度布局第三代半导体产业链的企业，单日的大额资金流出
近期，半导体产业在资本市场迎来密集信号。
近期，半导体产业在资本市场迎来密集信号。7月3日，18家半导体企业同日获得IPO受理，引发行业广泛关注。与此同时，半导体设备ETF易方达（159558）已连续10个交易日实现资金净流入，合计金额超过72亿元。这两个动态同步出现，可能折射出市场对半导体产业链，尤其是第三代半导体等细分领域的持续看好。 ## 受理企业覆盖面广，第三代半导体或成焦点 此次一次性受理18家半导体企业，在资本市场较为罕见。根据公开信息，这些企业涵盖芯片设计、制造、
随着第三代半导体材料氮化镓（GaN）在快充领域的加速渗透，智能手机充电技术正迎来新一轮升级。
随着第三代半导体材料氮化镓（GaN）在快充领域的加速渗透，智能手机充电技术正迎来新一轮升级。2026年7月，市场传闻华为与苹果将在快充设备上展开正面竞争，引发业内对“谁才是性价比之王”的讨论。本文基于有限公开信息，尝试梳理这一潜在事件的产业背景与影响，并对关键数据加以审慎分析。 ## 华为与苹果的快充技术路线差异 华为与苹果在快充芯片和整机策略上长期存在显著差异。华为自研的氮化镓快充芯片（如早期相关型号）主打高功率密度与多协议兼容性，而
随着智能驾驶技术从高端车型向大众市场渗透，车载摄像头的配置数量与性能成为行业关注的新焦点。
随着智能驾驶技术从高端车型向大众市场渗透，车载摄像头的配置数量与性能成为行业关注的新焦点。近期，有行业讨论围绕“一辆智能汽车究竟需要安装多少个摄像头”展开，反映出整车企业及芯片供应商正加速推动视觉感知方案的规模化落地。这一趋势可能为智能驾驶芯片产业带来结构性机遇，尤其是在AI算力、图像处理与半导体制造等环节。 ## 摄像头数量激增背后的芯片算力挑战 在当前的智能驾驶系统中，摄像头作为核心感知元件，其数量与分辨率直接影响环境感知的精准度。
## 国产化率跃升背后的行业逻辑 据新浪网2026年7月2日报道，中国汽车芯片的国产化率已从三年前的水平提升至18%，实现了翻三倍的增长。
## 国产化率跃升背后的行业逻辑 据新浪网2026年7月2日报道，中国汽车芯片的国产化率已从三年前的水平提升至18%，实现了翻三倍的增长。这一数据由行业公开信息确认，显示出国产芯片在汽车领域的渗透正在加速。当前，全球汽车产业正经历从传统燃油车向智能电动汽车的深刻转型，而中国作为全球最大的汽车消费市场，其芯片自给率的提升对供应链安全具有战略意义。 值得关注的是，18%的国产化率虽然尚低于多数发达国家水平，但三年来的增速远超此前行业预期。根
## 新车动态：风禾青与液态银登场，配置信息同步更新 7月3日，零跑汽车正式发布全新B10车型，并同步公布两款新增车身配色——“风禾青”与“液态银”。
## 新车动态：风禾青与液态银登场，配置信息同步更新 7月3日，零跑汽车正式发布全新B10车型，并同步公布两款新增车身配色——“风禾青”与“液态银”。据凤凰网汽车报道，此次更新还涉及现款车型的售价与配置信息调整，但具体价格数值与配置细节尚未在公开摘要中披露。作为零跑旗下主力车型之一，B10系列定位于紧凑型纯电动SUV，此次新增配色旨在进一步丰富年轻消费群体的个性化选择。 ## 行业背景：激光雷达芯片或成智能驾驶竞赛核心 值得关注的是，此