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16674 条结果
半导体行业总览 2026-10-27 10:49

# 大摩研判芯片股调整或近尾声,半导体资本开支走向成焦点

## 大摩最新研判:调整进入尾声 据财联社10月27日援引的报道,摩根士丹利(大摩)对芯片股给出了一项偏“筑底”的判断:当前这轮调整已进入尾声,并预计将于11月中旬结束。

## 大摩最新研判:调整进入尾声 据财联社10月27日援引的报道,摩根士丹利(大摩)对芯片股给出了一项偏“筑底”的判断:当前这轮调整已进入尾声,并预计将于11月中旬结束。该报道同时提到“芯片股还要再跌15%”的市场疑问,显示投资者对短期下行空间仍存分歧。 需要说明的是,上述信息来自新闻标题与摘要,其中“调整尾声”“11月中旬结束”均为大摩的研判观点,并非已发生的市场事实;“再跌15%”是标题中呈现的市场疑问表述,具体测算依据与完整报告内

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半导体行业总览 2026-10-27 10:48

# 半导体超跌修复叠加算力需求,科创芯片指数单日反弹2.88%

半导体板块近期出现阶段性修复迹象。

半导体板块近期出现阶段性修复迹象。据手机新浪网2026年10月26日报道,南方基金旗下科创芯片ETF南方(588890)所跟踪的标的指数在前一交易日上涨2.88%,报道将这一表现归因于"半导体超跌修复"与"算力需求"的共振。该涨幅是本次新闻中唯一可确认的量化事实,其余产业数据均来自公开行业机构的背景参考,不应视为本次行情同步披露的信息。 ## 一、反弹的性质:修复而非反转 从报道措辞看,"超跌修复"意味着此前板块经历了一定幅度的调整,此

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半导体行业总览 2026-10-27 10:48

# 东芯股份三季度净利环比增长59% 存储主业景气度持续向好

## 业绩信号:存储主业成增长主引擎 东芯股份最新公告显示,公司第三季度净利润环比增长59%,公告同时明确存储主业景气度持续向好。

## 业绩信号:存储主业成增长主引擎 东芯股份最新公告显示,公司第三季度净利润环比增长59%,公告同时明确存储主业景气度持续向好。这是本次新闻中已确认的核心信息。需要注意的是,公告并未披露具体的营收规模、毛利率水平及同比增速等细节,相关数据暂缺可核验来源的支持。 从公告表述看,业绩改善的主要驱动力来自存储业务本身,而非一次性非经常性损益或新业务并表。对于一家以存储芯片为核心的产品型企业而言,环比近六成的净利润增长,通常意味着出货结构改善

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-10-27 10:47

# 燧原科技今日上市:国产AI芯片再迎资本化节点

财联社10月26日早报显示,燧原科技于今日上市,成为国产AI芯片领域又一进入资本市场的厂商。

财联社10月26日早报显示,燧原科技于今日上市,成为国产AI芯片领域又一进入资本市场的厂商。同一份早报还提到,美股存储板块集体回落、甲骨文业绩超预期,以及油价大涨、黄金白银大跌等跨市场信息。就科技产业而言,燧原科技上市与存储板块波动构成了当天最值得关注的两条线索。 ## 上市信号:国产AI芯片资本化加速 燧原科技今日上市是本条新闻中最明确的事实。除此之外,新闻未披露发行规模、募资额、发行价、首日交易表现或具体客户结构,相关数据暂缺可核验

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-10-27 10:46

# Anthropic提交IPO申请,AI芯片产业链再获资本关注

根据36氪2026年10月26日发布的“8点1氪”栏目消息,AI公司Anthropic已正式提交IPO申请。

根据36氪2026年10月26日发布的“8点1氪”栏目消息,AI公司Anthropic已正式提交IPO申请。该栏目同时提到,寿司郎传送带被曝窜出活老鼠,苹果客服称很多客户取消iPhone Duo订单。就本栏目呈现的信息而言,Anthropic的上市动作是唯一与AI及半导体产业直接相关的已确认事项;三星AI芯片、具体融资金额、估值区间及发行时间表在标题与摘要中均未披露,暂缺可核验数据。 ## 一、IPO消息确认,但关键条款尚未公开 Ant

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-10-27 10:44

# 炬芯科技端侧AI芯片累计出货数百万颗:存内计算路线受关注

集微网10月26日消息,IC风云榜候选企业炬芯科技披露,其三核异构端侧AI芯片系列累计出货已达数百万颗,并提出以存内计算作为核心技术方向。

集微网10月26日消息,IC风云榜候选企业炬芯科技披露,其三核异构端侧AI芯片系列累计出货已达数百万颗,并提出以存内计算作为核心技术方向。该消息将端侧AI芯片的架构创新与量产落地同时推到台前,在海外AI芯片厂商主导云端算力叙事的背景下,为观察AI芯片的差异化竞争提供了新样本。 ## 端侧AI芯片走向量产验证 本次新闻已确认的核心事实有二:一是炬芯科技形成三核异构的端侧AI芯片系列,二是该系列累计出货达到数百万颗量级。出货规模是芯片产品从

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-10-27 10:43

# 博通联手华尔街四巨头融资630亿美元,为Anthropic芯片采购“输血”

## 交易结构:卖芯片、做租赁、给残值支持 据证券之星报道,博通(AVGO.US)正联手华尔街四家大型金融机构,完成一笔规模达630亿美元的融资安排,专项用于支持AI公司Anthropic的芯片采购。

## 交易结构:卖芯片、做租赁、给残值支持 据证券之星报道,博通(AVGO.US)正联手华尔街四家大型金融机构,完成一笔规模达630亿美元的融资安排,专项用于支持AI公司Anthropic的芯片采购。从标题披露的信息看,这一安排并非简单的买方信贷,而是把“卖芯片、做租赁、给残值支持”三种角色叠加在一起:博通既作为芯片供应方,又参与租赁结构设计,并为相关资产的残值提供支持。 这种结构的核心在于分担采购方的一次性资本压力。AI芯片单价高、部

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-10-27 10:43

# 四大华尔街巨头据称斥资630亿美元锁定Anthropic算力,博通为芯片残值托底

## 一笔绕开传统云厂商的算力大单 据华尔街见闻报道,四家华尔街大型机构合计投入630亿美元,用于锁定人工智能公司Anthropic的算力资源,芯片厂商博通则在这笔交易中为相关芯片的残值提供托底安排。

## 一笔绕开传统云厂商的算力大单 据华尔街见闻报道,四家华尔街大型机构合计投入630亿美元,用于锁定人工智能公司Anthropic的算力资源,芯片厂商博通则在这笔交易中为相关芯片的残值提供托底安排。这一结构的关键在于:资金方、模型公司与芯片供应商被置于同一套安排之中,算力不再只是云厂商的采购事项,而被包装成可融资、可分摊风险的资产。 需要说明的是,除上述金额与参与方角色外,标题与摘要未披露融资期限、芯片型号、交付节奏与具体托管方式,这

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-10-27 10:41

# 智能座舱“卷王”之争背后:车载AI芯片竞赛升温

## 横评焦点:三款车型的座舱智能化比拼 手机新浪网发布的深度横评聚焦零跑C11、深蓝S07与大众 ID.AURA T6 三款车型,核心议题是“谁才是智能座舱新卷王”。

## 横评焦点:三款车型的座舱智能化比拼 手机新浪网发布的深度横评聚焦零跑C11、深蓝S07与大众 ID.AURA T6 三款车型,核心议题是“谁才是智能座舱新卷王”。该标题与摘要仅确认了三款车型的对比关系及评测主题,未披露具体评分、配置差异或测试方法。从产业视角看,这类横评反映的是智能座舱正从“功能堆叠”转向“体验竞争”,而体验差异很大程度上取决于座舱主控芯片的算力与AI能力。 值得注意的是,本次新闻文本未提供任何车型的芯片型号、算力

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AMD与其他AI芯片厂商 2026-10-27 10:41

# 希荻微陶海谈并购与AI转型:芯片企业的赛道拓宽与基因重塑

## 并购策略:从单一产品线到多元赛道 据新浪财经报道,希荻微(Halo Microelectronics)董事长陶海近日围绕"以并购拓宽赛道,用AI重塑基因"阐述了公司的发展思路。

## 并购策略:从单一产品线到多元赛道 据新浪财经报道,希荻微(Halo Microelectronics)董事长陶海近日围绕"以并购拓宽赛道,用AI重塑基因"阐述了公司的发展思路。该表述透露出两个层面的战略意图:一方面通过并购扩张产品与市场边界,另一方面借助AI技术重塑企业内部的研发与运营体系。本次新闻仅确认了上述战略方向与人物表态,未披露具体并购标的、交易金额或时间表,相关细节有待进一步确认。 从产业逻辑看,电源管理芯片起家的企业向

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