# 摩根士丹利警示CPO技术路线:高端CCL短期需求无虞,CPU封装才是长期变量
## 一场关于“封装良率”的路线之争 近期,摩根士丹利发布的一份产业研究报告引发先进封装与基板材料领域的关注。
## 一场关于“封装良率”的路线之争 近期,摩根士丹利发布的一份产业研究报告引发先进封装与基板材料领域的关注。报告核心议题直指共封装光学(CPO)技术是否会颠覆高端覆铜板(CCL)的市场地位。根据Google News摘要信息,该机构给出的判断颇为审慎:CPU是长期风险,而非近期的需求破坏因素。这意味着,尽管CPO被部分市场观点视为可能重塑高端封装载板格局的技术方向,但短期内它并不会对高端CCL的需求构成实质性冲击。 这份来自timel