# 探针卡站上先进封装风口:HBM、Chiplet、CPO如何推高测试门槛
## 先进封装扩容,探针卡从配角走向关键耗材 在半导体测试环节中,探针卡长期被视为连接晶圆与测试机的精密接口,属于典型的“小市场、高壁垒”品类。
## 先进封装扩容,探针卡从配角走向关键耗材 在半导体测试环节中,探针卡长期被视为连接晶圆与测试机的精密接口,属于典型的“小市场、高壁垒”品类。随着HBM、Chiplet与CPO等先进封装技术加速落地,这一定位正在发生变化。本次新闻标题明确指向一个判断:这些技术正在推高探针卡的身价,国产厂商可能迎来机会窗口。 需要说明的是,标题与摘要并未披露具体的市场规模、良率数字或厂商订单信息,因此本文涉及的量化数据均来自公开行业机构的历史统计与预测