# Resonac开发12英寸碳化硅单晶衬底,第三代半导体大尺寸化竞争升温
## 大尺寸衬底再进一步:本次事件的确认信息 据新浪财经援引的报道,日本材料企业Resonac宣布成功开发出12英寸碳化硅单晶衬底,并称该尺寸为当前并列最大尺寸。
## 大尺寸衬底再进一步:本次事件的确认信息 据新浪财经援引的报道,日本材料企业Resonac宣布成功开发出12英寸碳化硅单晶衬底,并称该尺寸为当前并列最大尺寸。这是本次新闻中已确认的核心事实:开发主体为Resonac,技术对象为碳化硅单晶衬底,规格为12英寸,行业定位为“当前并列最大尺寸”。 需要说明的是,新闻标题与摘要中并未披露该衬底的具体晶体缺陷密度、量产时间表、客户验证进度、投资金额或良率数据。因此,关于其制造成熟度与商业化节奏