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18872 条结果
第三代半导体 2026-09-16 12:11

# Resonac开发12英寸碳化硅单晶衬底,第三代半导体大尺寸化竞争升温

## 大尺寸衬底再进一步:本次事件的确认信息 据新浪财经援引的报道,日本材料企业Resonac宣布成功开发出12英寸碳化硅单晶衬底,并称该尺寸为当前并列最大尺寸。

## 大尺寸衬底再进一步:本次事件的确认信息 据新浪财经援引的报道,日本材料企业Resonac宣布成功开发出12英寸碳化硅单晶衬底,并称该尺寸为当前并列最大尺寸。这是本次新闻中已确认的核心事实:开发主体为Resonac,技术对象为碳化硅单晶衬底,规格为12英寸,行业定位为“当前并列最大尺寸”。 需要说明的是,新闻标题与摘要中并未披露该衬底的具体晶体缺陷密度、量产时间表、客户验证进度、投资金额或良率数据。因此,关于其制造成熟度与商业化节奏

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第三代半导体 2026-09-16 12:10

# Resonac开发12英寸碳化硅单晶衬底,第三代半导体大尺寸化再进一步

## 大尺寸衬底再获突破 据电子工程专辑报道,日本化学品制造商Resonac成功开发出12英寸碳化硅单晶衬底。

## 大尺寸衬底再获突破 据电子工程专辑报道,日本化学品制造商Resonac成功开发出12英寸碳化硅单晶衬底。这是本次新闻中已确认的核心事实。碳化硅作为第三代半导体的代表性材料,长期以来受制于衬底尺寸偏小、缺陷控制难度高、成本居高不下等瓶颈。若12英寸衬底能够进入量产验证阶段,意味着单片可切割的芯片数量将大幅提升,单位成本有望下行。 需要指出的是,本次新闻并未披露该衬底的缺陷密度、电阻率均匀性、良率或量产时间表等关键技术参数,暂缺可核验

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第三代半导体 2026-09-16 12:09

# 士兰微获主力资金净买入,第三代半导体与GaN功率器件布局受关注

## 资金动向信号:主力净买入5276.50万元 根据Sohu于2026年9月15日发布的股票行情快报,士兰微(600460)当日获得主力资金净买入5276.50万元。

## 资金动向信号:主力净买入5276.50万元 根据Sohu于2026年9月15日发布的股票行情快报,士兰微(600460)当日获得主力资金净买入5276.50万元。这是本次新闻中已确认的核心数据,其余交易细节、买卖席位及资金结构暂缺可核验数据。 从市场情绪角度看,主力资金单日净买入通常被视为短期资金关注度的参考指标之一。但单日资金流向并不能直接等同于公司基本面变化,尤其对于半导体这类周期性与成长性交织的行业,更值得关注的是资金动向背

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第三代半导体 2026-09-16 12:08

# 影翎65W 2C氮化镓快充拆解曝光:第三代半导体加速渗透消费电子

## 一次拆解,揭开了氮化镓快充的“内部账本” EDN China 发布了一篇关于影翎65W 2C氮化镓快充的拆解报告。

## 一次拆解,揭开了氮化镓快充的“内部账本” EDN China 发布了一篇关于影翎65W 2C氮化镓快充的拆解报告。根据标题与摘要信息,这是一款采用氮化镓(GaN)技术的65W双USB-C口快充产品。需要明确的是,本次新闻摘要仅确认了“拆解报告”这一事件及产品型号与功率规格,并未披露具体的芯片型号、内部拓扑结构、转换效率或所用GaN器件的供应商信息。因此,关于该产品的技术细节,仍有待进一步确认。 不过,从产品定位来看,65W 2C的

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第三代半导体 2026-09-16 12:08

# 白牌百瓦氮化镓充电器拆解:快充供应链的成熟与隐忧

## 一次拆解,折射出氮化镓快充的普及阶段 EDN China 发布了一篇关于白牌 100W 双 Type-C 氮化镓充电器的拆解报告。

## 一次拆解,折射出氮化镓快充的普及阶段 EDN China 发布了一篇关于白牌 100W 双 Type-C 氮化镓充电器的拆解报告。从公开的标题和摘要来看,本次新闻确认的事实相对有限:拆解对象是一款白牌产品,输出功率标称为 100W,配备两个 Type-C 接口,采用氮化镓技术,来源为 EDN China,发布时间为 2026 年 9 月 15 日。至于该充电器使用了哪家厂商的氮化镓功率器件、主控芯片型号、实际转换效率、散热设计以及

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汽车半导体 2026-09-16 12:05

# 地平线跨过1500万颗芯片节点:智能驾驶芯片赛道的下一步追问

## 一个出货里程碑背后的产业信号 据风闻2026年9月15日报道,地平线创始人余凯在一场对话中围绕“1,500万颗芯片之后,地平线想成为谁”展开讨论。

## 一个出货里程碑背后的产业信号 据风闻2026年9月15日报道,地平线创始人余凯在一场对话中围绕“1,500万颗芯片之后,地平线想成为谁”展开讨论。标题中明确出现的核心事实是:地平线芯片出货量已达到1,500万颗,且公司正在思考下一阶段的战略定位。这是本次新闻唯一可直接确认的量化信息。 从产业视角看,千万级出货量对一家智能驾驶芯片公司而言,通常意味着其产品已跨过从“验证期”进入“规模化部署期”的门槛。但需要注意,标题未披露这1,50

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汽车半导体 2026-09-16 12:05

# 特斯拉自研芯片战略提速:27亿元研发投入与千亿元产能合同背后的产业逻辑

据 Sohu 于 2026 年 9 月 15 日报道,特斯拉在智能驾驶芯片领域的布局进一步深化,相关投入包括 27 亿元研发费用和千亿元级别的产能合同。

据 Sohu 于 2026 年 9 月 15 日报道,特斯拉在智能驾驶芯片领域的布局进一步深化,相关投入包括 27 亿元研发费用和千亿元级别的产能合同。这一动向表明,特斯拉正试图将智能驾驶芯片的核心能力掌握在自己手中,而非长期依赖外部供应商。以下从事件本身、产业背景与潜在影响三个层面展开分析。 ## 事件核心:研发与产能双线推进 根据该报道,特斯拉此次披露的关键信息集中在两个数字:27 亿元的研发投入,以及千亿元规模的产能合同。这两个数

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汽车半导体 2026-09-16 12:02

# 地平线瞄准“沉默的大多数”:车企芯片竞争进入分层阶段

## 从头部车企到广泛基盘 据Jiemian.com报道,地平线正在押注车企中“沉默的大多数”。

## 从头部车企到广泛基盘 据Jiemian.com报道,地平线正在押注车企中“沉默的大多数”。这一表述的核心信息在于,地平线将业务拓展的重点指向了并非聚光灯下、但数量众多的汽车制造商群体。在智能驾驶芯片领域,头部新势力和大型车企往往占据主要舆论与订单资源,而大量中小规模或智能化起步较晚的车企,其芯片需求长期受到较少关注。地平线选择向这一群体倾斜资源,可能意味着其判断智能驾驶渗透正在从高端车型向更广泛的价格带和品牌矩阵扩散。这一策略能否

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汽车半导体 2026-09-16 12:02

# 智能网联新能源汽车展亮相2026世界制造业大会,芯片与AI成产业焦点

据新浪财经2026年9月16日报道,2026世界制造业大会期间将举办智能网联新能源汽车展,官方提前释放了“八大看点”。

据新浪财经2026年9月16日报道,2026世界制造业大会期间将举办智能网联新能源汽车展,官方提前释放了“八大看点”。尽管具体展品清单和技术参数暂缺可核验数据,但这一展会本身释放出一个明确信号:智能网联新能源汽车正从整车集成竞争,转向以AI算力和车规半导体为核心的底层技术较量。 ## 展会定位折射产业重心迁移 从新闻标题和摘要可以确认,本次展会聚焦“智能网联新能源汽车”这一细分方向,并设置了八个值得关注的展示维度。虽然摘要未披露具体看点

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汽车半导体 2026-09-16 12:01

# 理想i6改款传闻背后:汽车芯片缺货压力仍在,智能化竞速进入深水区

## 一则改款消息,为何牵动半导体神经 手机新浪网于2026年9月15日发布了一条关于“理想i6改款最新消息”的资讯。

## 一则改款消息,为何牵动半导体神经 手机新浪网于2026年9月15日发布了一条关于“理想i6改款最新消息”的资讯。需要明确的是,该新闻目前可确认的信息仅为标题本身,即理想i6存在改款相关动态,来源为手机新浪网。关于改款的具体配置、发布时间、售价及技术参数,暂缺可核验数据。 之所以一款车型的改款消息会被放在汽车半导体视角下审视,原因在于当前智能电动车的产品迭代节奏,已经与芯片供应状况深度绑定。改款往往不只是外观和内饰的调整,更可能涉及

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