# 通富微电回应半导体业务边界:暂不推进芯片设计一体化
## 封装龙头的业务边界选择 2026年9月11日,针对投资者关注的半导体业务拓展方向,通富微电(证券之星消息)作出回应,表示公司暂无发展芯片设计一体化(IDM或设计+封测垂直整合)的想法。
## 封装龙头的业务边界选择 2026年9月11日,针对投资者关注的半导体业务拓展方向,通富微电(证券之星消息)作出回应,表示公司暂无发展芯片设计一体化(IDM或设计+封测垂直整合)的想法。这一表态在半导体行业垂直整合趋势愈演愈烈的背景下,值得关注。 通富微电是国内主要的集成电路封装测试企业之一,长期聚焦于封测环节而非芯片设计。此次回应表明,公司倾向于维持现有业务边界,而非向下游或上游延伸。这一定位选择,与当前部分封测企业试图通过并购或