# HBM热管理成竞争焦点,三大存储原厂加速布局散热技术
## 高带宽存储的“热瓶颈”浮出水面 随着AI大模型训练与推理对算力需求的指数级攀升,高带宽内存(HBM)已成为当前半导体产业链中最热门的细分赛道之一。
## 高带宽存储的“热瓶颈”浮出水面 随着AI大模型训练与推理对算力需求的指数级攀升,高带宽内存(HBM)已成为当前半导体产业链中最热门的细分赛道之一。然而,在存储单元堆叠层数不断增加、I/O速率持续提升的背景下,芯片工作温度的控制难度正同步上升。根据行业公开信息,HBM在运行过程中产生的热流密度已接近传统DRAM的数倍,若不能有效解决散热问题,过高的工作温度将直接影响芯片的稳定运行寿命与数据读写可靠性。 本次新闻来源cls.cn的报道