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## 电源变革：AI 浪潮下的新引擎 随着人工智能技术的爆发式增长，AI 服务器的能耗与电源管理正成为产业链升级的核心议题。
## 电源变革：AI 浪潮下的新引擎 随着人工智能技术的爆发式增长，AI 服务器的能耗与电源管理正成为产业链升级的核心议题。根据本次新闻发布，一场聚焦 AI 服务器电源的盛会即将召开，旨在通过“四大看点”解构数字产业升级路径。在第三代半导体材料（如碳化硅和氮化镓）的推动下，电源系统正从传统硅基器件向更高效率、更高功率密度的方向演进。这一趋势不仅关乎服务器自身能耗，更可能重塑从芯片散热到数据中心设计的全链条。 ## 产业背景：AI 算力需
近日，南京都市圈发起一场面向青年科技工作者的特殊“竞赛”——围绕第三代半导体产业链的薄弱环节设置赛题，引导科研力量直接对准产业“缺什么”的真问题。
近日，南京都市圈发起一场面向青年科技工作者的特殊“竞赛”——围绕第三代半导体产业链的薄弱环节设置赛题，引导科研力量直接对准产业“缺什么”的真问题。这一举措不仅体现了区域协同创新的新思路，也折射出中国半导体产业在关键材料、器件及制造环节自主化进程中的迫切需求。随着碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车、5G通信、光伏逆变器等领域加速渗透，产业链的每一个短板都可能成为制约发展的瓶颈。此次南京都市圈的探索，或将为全国半导体人才与产业需求
德业股份近日发布二次赴港上市计划，引发市场关注。
德业股份近日发布二次赴港上市计划，引发市场关注。根据公开信息，该公司此次上市募资拟投向工商业储能及固态变压器领域。尽管交易金额和具体发行时间尚未披露，但这一动作与其此前在A股市场披露的业绩增长趋势相呼应。值得关注的是，固态变压器的核心技术高度依赖碳化硅等第三代半导体材料，其扩产计划可能成为本次募资的重要方向。 ## 业绩增长下的募资逻辑 据公司财报显示，德业股份近年营收和净利润均实现显著增长。具体数字虽未在本次上市公告中公布，但基于此前
## 扩产信号与行业背景 2026年7月29日，据东方财富消息，高测股份在碳化硅（SiC）领域释放了扩产信号。
## 扩产信号与行业背景 2026年7月29日，据东方财富消息，高测股份在碳化硅（SiC）领域释放了扩产信号。尽管具体扩产规模、投资金额及产能目标尚未在公开摘要中披露，但这一动向已引发市场对第三代半导体供应链布局的关注。碳化硅作为宽禁带半导体材料，在高温、高压、高频场景下性能优于传统硅基器件，是新能源汽车、光伏逆变器及快充系统的核心材料。 从行业背景看，碳化硅衬底市场的供需矛盾正持续加剧。根据Yole Group在2025年的预测数据，
2026年7月30日，深蓝汽车正式开启旗下全新车型S05的预售，起售价定为11.99万元。
2026年7月30日，深蓝汽车正式开启旗下全新车型S05的预售，起售价定为11.99万元。根据官方披露的配置信息，该车搭载了激光雷达以及3纳米制程座舱芯片，这一组合在同价位车型中较为罕见，引发市场对智能驾驶与座舱芯片下沉趋势的广泛关注。 ## 智能驾驶硬件下探，激光雷达成本瓶颈或加速突破 深蓝S05配置激光雷达，表明高阶辅助驾驶功能正从30万元以上的高端车型向主流价格区间渗透。激光雷达作为实现高级别自动驾驶的关键传感器，其成本曾长期居高
随着自动驾驶技术向L3及以上级别迈进，传感器融合成为行业共识，其中4D毫米波雷达与激光雷达的定位之争日益凸显。
随着自动驾驶技术向L3及以上级别迈进，传感器融合成为行业共识，其中4D毫米波雷达与激光雷达的定位之争日益凸显。近期，业内围绕“4D毫米波雷达的探测能力相较激光雷达还有多大差距”这一话题展开讨论，折射出汽车半导体领域对感知方案成本、性能和芯片算力的新思考。本文基于公开信息，分析两类传感器的技术差异及其对AI芯片生态的潜在影响。 ## 4D毫米波雷达的技术演进与现状 4D毫米波雷达在传统3D雷达（距离、速度、水平角）基础上增加了俯仰角测量能
近日，一则关于新能源车智能驾驶“小蓝灯”可能被禁用的消息引发业界热议。
近日，一则关于新能源车智能驾驶“小蓝灯”可能被禁用的消息引发业界热议。据新浪财经援引的公开报道，该话题已进入监管讨论范畴。所谓“小蓝灯”，通常指部分车型在开启高阶辅助驾驶功能时，车外蓝色指示灯亮起，用以提示其他道路使用者车辆正处于智驾模式。此次讨论的核心，在于该灯光的设置可能涉及交通信号规范、行人辨识安全以及相关芯片与传感器协同工作标准的争议。 ## 芯片与传感器：小蓝灯背后的技术支撑 此次“小蓝灯”争议，本质上折射出智能驾驶系统在信号
## 政策风向标：科技服务业瞄准产业“卡脖子”环节 近日，江苏省在“奋进十五五”开局之年提出加快推动服务业扩能提质，重点聚焦科技服务业，旨在通过服务创新锻造产业“硬实力”。
## 政策风向标：科技服务业瞄准产业“卡脖子”环节 近日，江苏省在“奋进十五五”开局之年提出加快推动服务业扩能提质，重点聚焦科技服务业，旨在通过服务创新锻造产业“硬实力”。这一战略部署直接指向半导体、汽车芯片、人工智能等高端制造与数字经济融合的关键领域。 值得关注的是，江苏作为全国集成电路产业重镇，其科技服务业升级可能意味着更精准的资源配置。从产业逻辑看，科技服务业不仅包括研发设计、知识产权服务，更涵盖芯片验证、中试平台、算力供给等硬核
2026年7月30日，据guandian.cn报道，高通与宝马集团正式签署一项为期十年的芯片供应协议，将为宝马提供数字座舱及高级驾驶辅助系统（ADAS）计算芯片。
2026年7月30日，据guandian.cn报道，高通与宝马集团正式签署一项为期十年的芯片供应协议，将为宝马提供数字座舱及高级驾驶辅助系统（ADAS）计算芯片。这一长期合作标志着汽车半导体行业从短期采购转向深度绑定的趋势进一步深化。 ## 十年长约锁定核心供应：数字座舱与ADAS成战略焦点 此次协议的核心供应范围涵盖数字座舱计算芯片和ADAS计算芯片。数字座舱芯片负责支持车载信息娱乐、导航、语音交互和仪表显示等功能；ADAS芯片则直接
随着智能网联汽车产业进入高速发展期，地方城市正竞相布局这一万亿级赛道。
随着智能网联汽车产业进入高速发展期，地方城市正竞相布局这一万亿级赛道。近日，福建省福州市发布最新动态，明确将智能汽车作为产业升级的关键方向，加速驶入这一新赛道。这一举措不仅体现了地方经济向高附加值产业转型的决心，更可能对区域汽车半导体与AI芯片产业生态产生深远影响。 ## 政策驱动下的产业新蓝图 福州市此次宣布加速驶入智能汽车新赛道，其核心可能聚焦于自动驾驶域控芯片及配套产业链的培育。根据现有信息，福州已出台或正在酝酿相关产业扶持政策，