# 碳化硅衬底厂商IPO进入问询阶段,华为哈勃已参与投资
## 行业背景:碳化硅衬底的市场机遇 碳化硅衬底作为第三代半导体材料,在新能源汽车、5G通信和光伏逆变器等高压高频场景中需求持续攀升。
## 行业背景:碳化硅衬底的市场机遇 碳化硅衬底作为第三代半导体材料,在新能源汽车、5G通信和光伏逆变器等高压高频场景中需求持续攀升。据Yole Group预测,全球碳化硅功率器件市场规模将从2023年的约25亿美元增长至2029年超过100亿美元,年复合增长率超过25%。碳化硅衬底因技术壁垒高、良率提升缓慢,成为产业链上的“卡脖子”环节。中国厂商在该领域的产能和进口替代进程,直接影响国内芯片供应链的自主可控。 ## 新闻事件:IPO问