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半导体材料 2026-07-16 14:10

# 碳化硅衬底厂商IPO进入问询阶段,华为哈勃已参与投资

## 行业背景:碳化硅衬底的市场机遇 碳化硅衬底作为第三代半导体材料,在新能源汽车、5G通信和光伏逆变器等高压高频场景中需求持续攀升。

## 行业背景:碳化硅衬底的市场机遇 碳化硅衬底作为第三代半导体材料,在新能源汽车、5G通信和光伏逆变器等高压高频场景中需求持续攀升。据Yole Group预测,全球碳化硅功率器件市场规模将从2023年的约25亿美元增长至2029年超过100亿美元,年复合增长率超过25%。碳化硅衬底因技术壁垒高、良率提升缓慢,成为产业链上的“卡脖子”环节。中国厂商在该领域的产能和进口替代进程,直接影响国内芯片供应链的自主可控。 ## 新闻事件:IPO问

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半导体设备 2026-07-16 14:09

# 帝尔激光获3.83亿元投资:刻蚀设备赛道竞争加剧,AI与半导体产业链受关注

近期,半导体设备领域再迎资金动向。

近期,半导体设备领域再迎资金动向。根据证券之星2026年7月16日报道,大族激光(002008)的竞品企业——帝尔激光,获得了3.83亿元投资。该笔投资的具体投资方和资金用途尚未完全披露,但市场已开始关注其对刻蚀设备赛道竞争格局的潜在影响。值得指出的是,上述投资额3.83亿元为本次新闻已确认的唯一数据,其余产业背景分析均需结合行业公开信息进行审慎推演。 ## 投资事件折射刻蚀设备市场热度 帝尔激光此番获得3.83亿元投资,金额虽非巨额,

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半导体设备 2026-07-16 14:08

# 上海三大先导产业规模突破2万亿元:半导体刻蚀设备成关键支撑

2026年7月15日,新浪网发布消息称,上海市三大先导产业——集成电路、人工智能、生物医药——整体规模已超过2万亿元,正式交出“倍增计划”的阶段性答卷。

2026年7月15日,新浪网发布消息称,上海市三大先导产业——集成电路、人工智能、生物医药——整体规模已超过2万亿元,正式交出“倍增计划”的阶段性答卷。这一数字标志着上海在过去数年内推动战略性新兴产业高速发展的成果,尤其在半导体与AI领域,刻蚀设备作为芯片制造的核心环节,其技术突破与产能扩张或成为推动产业增长的重要引擎。 ## 刻蚀设备:半导体产业的“精细雕刻刀” 在芯片制造过程中,刻蚀设备用于在晶圆上精确移除特定材料,形成电路图案,其

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半导体设备 2026-07-16 14:08

# SEMI预测全球半导体设备销售额将创新高,行业景气度持续升温

国际半导体产业协会(SEMI)近期发布预测,认为全球半导体设备销售额有望在2026年创下历史新高。

国际半导体产业协会(SEMI)近期发布预测,认为全球半导体设备销售额有望在2026年创下历史新高。这一乐观展望引发资本市场关注,半导体设备ETF易方达(159558)已连续5个交易日获得资金净流入,累计金额约46亿元。该消息反映了半导体产业链上游设备环节的强劲需求,尤其是在AI与先进制程驱动下,薄膜沉积、光刻、刻蚀等关键设备市场可能迎来新一轮增长周期。 ## AI与先进制程推动设备需求激增 随着人工智能大模型训练与推理对算力芯片的依赖加

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半导体设备 2026-07-16 14:07

# 迈为股份加码前道设备布局,重点攻克刻蚀与薄膜沉积技术

在半导体设备国产化浪潮持续推进的背景下,迈为股份的最新战略动向引发行业关注。

在半导体设备国产化浪潮持续推进的背景下,迈为股份的最新战略动向引发行业关注。据东方财富网报道,该公司明确表示,在前道晶圆制造设备领域,其重点布局方向为刻蚀设备和薄膜沉积设备。这一举措标志着这家以光伏设备见长的企业,正加速向更核心的半导体前道工序渗透。 ## 布局前道核心设备,拓展技术版图 刻蚀设备和薄膜沉积设备是晶圆制造过程中的两大关键环节,共同决定了芯片的微观结构和性能。根据SEMI在2025年发布的报告,刻蚀和薄膜沉积设备合计约占前

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半导体设备 2026-07-16 14:07

# 韩国团队揭示二维半导体器件中子辐照退化机制,或影响芯片抗辐射设计

## 中子辐照对二维半导体的影响获新进展 据中国核技术网2026年7月15日报道,韩国研究团队在二维半导体器件领域取得重要发现,揭示了该类器件在中子辐照下的退化机制。

## 中子辐照对二维半导体的影响获新进展 据中国核技术网2026年7月15日报道,韩国研究团队在二维半导体器件领域取得重要发现,揭示了该类器件在中子辐照下的退化机制。该研究聚焦于二维半导体材料在辐射环境中的可靠性问题,为未来航天、核能等强辐射场景下的芯片设计提供了关键参考。目前,具体的技术参数和实验细节尚未完全公开,但这一突破可能对半导体器件的抗辐射加固技术产生深远影响。 ## 背景:二维半导体在抗辐射场景中的潜力与挑战 二维半导体材料

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半导体设备 2026-07-16 14:07

# UBS大幅上调应用材料目标价至705美元,半导体设备景气周期或持续升温

全球知名投资机构UBS近日将半导体设备巨头应用材料(Applied Materials)的目标股价从此前的570美元大幅上调至705美元,同时维持“买入”评级。

全球知名投资机构UBS近日将半导体设备巨头应用材料(Applied Materials)的目标股价从此前的570美元大幅上调至705美元,同时维持“买入”评级。这一调升幅度近24%,显示出机构对该公司未来业绩的强烈信心。根据Moomoo于2026年7月15日发布的消息,该调整是基于对半导体设备行业景气度及AI芯片需求持续增长的判断。市场普遍关注,这一动作是否预示着行业新一轮资本开支周期的开启。 ## 目标价上调背后的行业逻辑 UBS此次

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半导体设备 2026-07-16 14:06

# 创新药板块强势领涨,“787825”开启申购引关注

## 板块走势与申购动态 在今日的A股市场中,创新药板块延续了此前的领涨势头,成为市场关注的焦点之一。

## 板块走势与申购动态 在今日的A股市场中,创新药板块延续了此前的领涨势头,成为市场关注的焦点之一。据紫牛新闻7月15日报道,板块内多只个股表现活跃,而代码为“787825”的新股今日正式开始申购,吸引投资者目光。本次新闻已确认信息显示,该申购发生于2026年7月15日,创新药板块于该日领涨市场,但具体涨幅及“787825”所属公司名称、发行价格等细节暂缺可核验数据。 ## 半导体与AI检测设备产业关联分析 值得关注的是,尽管核心主题

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半导体设备 2026-07-16 14:06

# 机器人在定安“上岗”:特种设备检测步入AI智能时代

在工业检测领域,传统特种设备(如锅炉、压力容器、起重机械等)的“体检”长期依赖人工经验,存在效率低、风险高、数据一致性不足等痛点。

在工业检测领域,传统特种设备(如锅炉、压力容器、起重机械等)的“体检”长期依赖人工经验,存在效率低、风险高、数据一致性不足等痛点。近日,海南省定安县传来一则值得关注的行业动态:机器人正式“上岗”,为特种设备提供智能“把脉”服务。这一事件不仅标志着地方特种设备检测手段的升级,更可能折射出AI、机器人与半导体检测技术加速向垂直场景渗透的趋势。 ## 从“人工巡检”到“机器诊断”:检测模式的质变 根据公开信息,此次在定安“上岗”的机器人主要用

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半导体设备 2026-07-16 14:03

# ASML光刻机订单激增,官方宣布扩产30% 应对AI芯片需求浪潮

## 扩产决策背后的市场信号 荷兰半导体设备巨头ASML近期宣布,将扩大其光刻机产能,目标提升30%。

## 扩产决策背后的市场信号 荷兰半导体设备巨头ASML近期宣布,将扩大其光刻机产能,目标提升30%。这一决策基于当前市场对高端光刻设备的强劲需求。根据ASML官方信息,本次扩产计划的具体时间表和投资规模尚待进一步确认,但公司已明确表示将加速产能建设,以应对来自全球芯片制造商的订单增长。 值得关注的是,ASML作为全球唯一能够生产极紫外光刻(EUV)设备的厂商,其产能调整往往被视为半导体行业景气度的风向标。本次官宣扩产,可能受到人工智能

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