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随着先进封装技术不断迭代，“化圆为方”的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）工艺正从实验室走向规模化生产。
随着先进封装技术不断迭代，“化圆为方”的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）工艺正从实验室走向规模化生产。据产业消息，这一技术路线有望在近期正式进入量产阶段，为AI芯片等高性能计算领域的封装需求提供新的解决方案。更值得关注的是，CoPoS技术对基板面积要求更高，大尺寸面板贴装设备因此有望成为下一阶段设备采购的热点。行业观察人士指出，这一转变或将重塑先进封装产业链的竞争格局。 ## CoPoS量产背后的技术逻
在近日于上海举行的WAIC 2026（世界人工智能大会）上，亿铸科技正式发布了一项被业界视为具有理论奠基意义的成果——通用存算一体三大定律。
在近日于上海举行的WAIC 2026（世界人工智能大会）上，亿铸科技正式发布了一项被业界视为具有理论奠基意义的成果——通用存算一体三大定律。该定律体系旨在为人工智能算力的演进探索一条区别于传统冯·诺依曼架构、也区别于碎片化存算方案的统一路径。尽管目前发布仅停留在框架层面，但其对AI芯片和半导体生态的潜在影响值得行业深度关注。 ## 解析通用存算一体三大定律的核心主张 亿铸科技在本次大会上提出的三大定律，核心围绕“数据搬运”、“计算效率”
随着制程工艺逼近物理极限，芯片内部晶体管数量激增，异构集成与3D封装等技术加速落地，芯片设计与制造的复杂度正以前所未有的速度攀升。
随着制程工艺逼近物理极限，芯片内部晶体管数量激增，异构集成与3D封装等技术加速落地，芯片设计与制造的复杂度正以前所未有的速度攀升。这一趋势直接催生了半导体第三方实验室检测分析行业的结构性变革。据7月22日发布的行业报道，相关检测需求正从传统的“低频”研发验证模式，转向覆盖全产业链的“高频”常态检测模式，标志着我国半导体产业生态正进入精细化分工的新阶段。 ## 技术复杂性倒逼检测服务升级 在先进封装领域，3D封装技术通过垂直堆叠芯片实现了
## 从面板周期到算力基座 京东方，这家曾被视为典型“周期制造”企业的显示面板巨头，近期因与先进封装领域的新动向再次引发市场关注。
## 从面板周期到算力基座 京东方，这家曾被视为典型“周期制造”企业的显示面板巨头，近期因与先进封装领域的新动向再次引发市场关注。根据新浪网7月22日的报道，业界开始“重估京东方”，并提出了从“周期制造”向“AI基建”演变的潜在逻辑。这一变化的核心，在于京东方可能正将其在显示面板制造中积累的精密工艺能力，延伸至AI芯片封装这一高附加值领域。 在传统认知中，京东方的业绩与面板价格周期高度绑定。例如，根据WSTS数据，2023年全球半导体市
在刚刚闭幕的2026世界人工智能大会上，国产芯片的提速与端侧智能的崛起成为最引人注目的两大主线。
在刚刚闭幕的2026世界人工智能大会上，国产芯片的提速与端侧智能的崛起成为最引人注目的两大主线。大会现场展示的多款新型AI芯片和终端推理方案，向业界传递出一个明确信号：国产半导体产业正从依赖制程工艺追赶，转向面向应用场景的差异化创新。 **## 国产芯片：从追赶制程到凸显能效优势** 本届大会上，多家国产芯片厂商展示了基于成熟制程、但通过先进封装技术实现高性能的解决方案。这些芯片不再单纯追求晶体管密度，而是聚焦于特定AI负载的能效比与算
## 供需拐点将至 根据行业最新动态，NAND闪存的短缺局面有望在明年得到缓解。
## 供需拐点将至 根据行业最新动态，NAND闪存的短缺局面有望在明年得到缓解。本次新闻确认的关键信息是，NAND供给增速将超过需求增速，这意味着存储芯片市场可能迎来价格下行的周期。这一趋势对下游电子设备制造商和消费者而言，无疑是利好消息。值得注意的是，供给端的快速扩张与需求增速的相对放缓，共同推动了这一预期。具体何时实现供需平衡，还需进一步观察市场动态。 ## 产业背景与影响 NAND闪存是半导体存储器的核心品类，广泛应用于智能手机、
## 行业分析：供需格局趋向稳定 据一家信誉良好的分析机构近日发布的研报显示，NAND闪存市场有望在明年实现供需平衡。
## 行业分析：供需格局趋向稳定 据一家信誉良好的分析机构近日发布的研报显示，NAND闪存市场有望在明年实现供需平衡。这一判断为过去两年经历剧烈波动的存储行业带来了积极信号。该报告基于对全球主要NAND供应商的产能规划、库存水位以及下游需求复苏节奏的综合评估得出。值得注意的是，这一信息来源于第三方分析机构，而非厂商自主披露，因此其具体模型假设仍有待市场后续验证。 从行业背景来看，自2023年起，全球NAND闪存市场经历了严重的供过于求。
智能手机行业正经历一场突如其来的存储芯片价格博弈。
智能手机行业正经历一场突如其来的存储芯片价格博弈。据国际科技媒体Notebookcheck CN于2026年7月21日报道，中国手机厂商vivo和OPPO已明确拒绝接受三星电子最新的DRAM涨价方案，双方的商业谈判陷入僵局，危机持续升级。这一事件折射出全球存储芯片市场供需关系的深刻变化，以及终端厂商与上游供应商之间日益激烈的权力角力。 ## 涨价背后的供需失衡 DRAM（动态随机存取存储器）是智能手机、服务器和AI加速器的核心部件。近年
在半导体存储芯片市场持续升温的背景下，兆易创新（GigaDevice）近日完成对珠海芯存的第三次增资，进一步加速其在DRAM领域的战略布局。
在半导体存储芯片市场持续升温的背景下，兆易创新（GigaDevice）近日完成对珠海芯存的第三次增资，进一步加速其在DRAM领域的战略布局。与此同时，公司2026年上半年业绩预告显示，归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长近11倍，达到约69亿元人民币。这一事件不仅折射出公司自身业务结构的深刻变化，也为观察中国存储芯片产业的演进方向提供了重要切口。 ## 三度增资背后的DRAM战略意图 据公开信息，兆易创新已第三次对珠海芯存进行增资。珠
大模型训练的算力焦虑尚未缓解，内存瓶颈又成为新的行业难题。
大模型训练的算力焦虑尚未缓解，内存瓶颈又成为新的行业难题。近日，有消息指出，存储行业正尝试将U盘这一传统移动存储介质，改造为AI芯片的“外挂内存”，以缓解大模型运行时的内存紧张问题。这一设想能否成为解决行业痛点的关键路径，引发产业界关注。 ## 内存瓶颈：大模型时代的“隐形天花板” 随着大模型参数规模持续突破千亿甚至万亿级别，传统GPU显存与服务器DRAM的容量差距日益悬殊。据行业研究机构Gartner在2025年发布的报告显示，全球A