CP News AI
近日，来自台湾地区的半导体与电子行业企业代表集中参访了被誉为“中国车谷”的武汉经济技术开发区，重点探讨在第三代半导体材料——碳化硅（SiC）领域的产业链合作可能。
近日，来自台湾地区的半导体与电子行业企业代表集中参访了被誉为“中国车谷”的武汉经济技术开发区，重点探讨在第三代半导体材料——碳化硅（SiC）领域的产业链合作可能。本次交流活动由相关产业协会组织，台商代表对“中国车谷”在新能源汽车和芯片制造领域的集群效应表现出浓厚兴趣。值得注意的是，碳化硅作为提升电动汽车能效与充电速度的关键材料，其扩产与上下游协同正成为全球科技产业关注的焦点。 ## “中国车谷”的产业磁力：从整车到芯片的生态闭环 武汉经
## 新规落地：18C规则首次惠及碳化硅企业 近日，港股《主板上市规则》第18C章迎来其首次在第三代半导体领域的实质性应用。
## 新规落地：18C规则首次惠及碳化硅企业 近日，港股《主板上市规则》第18C章迎来其首次在第三代半导体领域的实质性应用。据手机网易网报道，基本半导体成为首家受益于该规则的碳化硅龙头企业。18C规则专为特专科技公司设计，旨在降低未盈利科技企业的上市门槛，为其提供更灵活的融资通道。此次基本半导体获批，标志碳化硅这一高资本密集型产业正式获得港股市场的制度性支持。 18C规则自2023年生效以来，主要聚焦于人工智能、新能源、先进材料等领域。
## 融资事件与行业背景 近日，搜狐网一则消息显示，一笔总额超过7亿元的融资被投向碳化硅（SiC）产业。
## 融资事件与行业背景 近日，搜狐网一则消息显示，一笔总额超过7亿元的融资被投向碳化硅（SiC）产业。虽然该报道未披露具体企业名称、投资方及交易细节，但如此体量的资本注入，直接指向第三代半导体领域当前的市场热度。SiC作为宽禁带半导体的代表材料，在耐高压、高频、高温场景下优势显著，已成为电动汽车、光伏逆变器及5G基站等关键应用的核心器件。 从行业背景来看，根据SEMI（国际半导体产业协会）2024年数据，全球SiC衬底市场规模已从20
近日，据《电子工程专辑》报道，一家专注于第三代半导体领域的企业完成了7亿元人民币融资，其碳化硅（SiC）MOSFET产品已实现批量上车。
近日，据《电子工程专辑》报道，一家专注于第三代半导体领域的企业完成了7亿元人民币融资，其碳化硅（SiC）MOSFET产品已实现批量上车。这一事件标志着国产SiC功率器件在新能源汽车等高端应用中的商业化进程迈出关键一步。尽管具体交易方与金额细节有待进一步确认，但此次融资折射出资本市场对第三代半导体产业链国产替代前景的持续看好。 ## 融资事件与SiC上车进展 根据新闻摘要，该企业本轮融资规模达7亿元，核心产品SiC MOSFET已进入量产
近期，科创板功率器件公司银河微电（证券代码：688689）发布了关于2025年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告。
近期，科创板功率器件公司银河微电（证券代码：688689）发布了关于2025年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告。该公告源于上海证券交易所对公司年报的问询，内容聚焦于公司财务数据与经营细节。在第三代半导体产业快速演进、功率器件市场竞争加剧的背景下，此次问询与回复事件可能反映了监管机构对上市公司信披质量的更高要求，同时也为投资者观察公司在细分领域的实际表现提供了窗口。 ## 问询函回复聚焦经营细节，涉及业绩波动与资本开支 根据公告披露
## 销量增长与利润倒挂：“华为税”争议引关注 近日，赛力斯发布的2026年半年度业绩预告显示，公司上半年归属于上市公司股东的净利润亏损约15亿元。
## 销量增长与利润倒挂：“华为税”争议引关注 近日，赛力斯发布的2026年半年度业绩预告显示，公司上半年归属于上市公司股东的净利润亏损约15亿元。与这一亏损数字形成鲜明对比的是，赛力斯旗下问界品牌的销量持续攀升。这种“卖得越多，亏得越多”的现象，引发了市场对其商业模式可持续性的广泛讨论，其中呼声最高的是关于“华为税”——即向华为支付的高额技术授权及研发分成费用——是否为亏损主因的质疑。 根据新浪网报道，赛力斯上半年亏损15亿元这一数据
近日，一份关于AI云厂商大模型中标情况的半年成绩单引发产业关注。
近日，一份关于AI云厂商大模型中标情况的半年成绩单引发产业关注。根据公开市场信息，百度智能云在本次统计周期内以中标金额排名第一。这一信息虽然聚焦于云服务领域的竞争态势，但其背后折射出大模型规模化部署对算力基础设施的强烈需求，并进一步牵动上游芯片、半导体产业链的连锁反应。 ## 大模型中标背后的算力“硬仗” 大模型从研发走向落地，标准之一便是能否获得持续稳定的云计算资源。本次发布的半年成绩单中，百度智能云位列金额首位，表明其在大模型服务订
## 事件核心：AI5芯片流片成功，代工双巨头入场 根据汽车之家发布的新闻，特斯拉自研的AI5芯片已成功流片，并将由台积电与三星两家半导体代工巨头共同承担生产任务。
## 事件核心：AI5芯片流片成功，代工双巨头入场 根据汽车之家发布的新闻，特斯拉自研的AI5芯片已成功流片，并将由台积电与三星两家半导体代工巨头共同承担生产任务。该消息于2026年7月15日对外公布，但截至发稿时，特斯拉、台积电及三星官方均未就具体规格、量产时间表或代工分配比例发表详细声明。此次流片成功，标志着特斯拉在自动驾驶与AI算力领域迈出关键一步，未来是否将其应用于自有车型或对外输出，仍有待进一步确认。 ## AI芯片竞争加剧，
近日，一家位于安徽的半导体企业宣布完成Pre-A轮融资。
近日，一家位于安徽的半导体企业宣布完成Pre-A轮融资。根据公开信息，该企业专注于汽车功率模块领域。此次融资事件引发行业关注，在当前新能源汽车与AI算力基础设施快速发展的背景下，功率半导体作为核心部件，其供应链的自主化进程值得持续追踪。目前，该企业的融资金额、投资方及具体估值等信息尚未披露，有待官方进一步确认。 ## 融资背景：汽车功率模块国产替代进入关键期 功率模块是电动汽车电驱系统、充电基础设施以及工业电源中的核心元件。根据Yole
进入2026年7月，全球芯片市场再度掀起一轮涨价潮。
进入2026年7月，全球芯片市场再度掀起一轮涨价潮。根据近日行业媒体报道，此次涨价范围已从传统的存储芯片扩展至SiC（碳化硅）功率器件和MCU（微控制器）等关键车规级芯片。车企在经历过去两年的供应链紧张后，可能再次面临成本攀升的严峻挑战。 这一轮涨价信号在7月中旬开始集中显现，业内关注的核心在于，SiC和MCU作为新能源汽车电驱系统和智能座舱的核心元器件，其价格波动将直接影响整车制造成本。目前，相关涨价幅度及具体执行时间尚未有公开数据披